| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
La deposizione fisica da vapore o Physical … La deposizione fisica da vapore o Physical Vapor Deposition, spesso abbreviata in PVD, è un metodo comune per la deposizione di film sottili sottovuoto, è una tecnica molto diffusa per la fabbricazione di dispositivi elettronici, ma anche diffusamente utilizzata ad esempio per la fabbricazione degli specchi, ottenuti depositando un sottile strato d'alluminio su una lastra di vetro. In questo la tecnica ha una importanza tecnologica che risale a molti secoli fa. Una deposizione viene definita atomica o molecolare quando sul substrato (il pezzo da rivestire) avviene una crescita atomo per atomo del film (detto anche overlayer); lo strato risultante può variare da monocristallo ad amorfo, più o meno compatto, puro o impuro, sottile o spesso. Solitamente si definisce film sottile quello il cui spessore è dell'ordine di qualche micron o meno; in questo caso si ha spesso l'influenza del substrato per quanto concerne le proprietà chimiche e fisiche dell'overlayer.I processi di Physical Vapor Deposition (PVD) sono processi di deposizione atomica nei quali il materiale viene evaporato da una sorgente solida o liquida in forma di atomi o molecole e trasportato in forma vapore attraverso un ambiente sottovuoto o plasma fino al substrato dove condensa. Generalmente il PVD viene utilizzato per creare rivestimenti di poche decine o centinaia di nanometri, per depositi a strati differenti (multilayer), per film composti da leghe a percentuale variabile (graded composition deposit); le forme del substrato possono variare da piatte a geometrie molto complesse come oggetti di decoro o utensili; il rate (velocità) di crescita del deposito varia a seconda dei casi da 0.1 a 10 nm al secondo.Il PVD può essere usato per creare sia film elementari o leghe ma anche rivestimenti di composti attraverso le cosiddette deposizioni reattive: in tali processi i composti si formano attraverso una reazione chimica che avviene tra materiale che andiamo ad evaporare e l'ambiente gassoso creato in camera ad esempio con l'immissione di azoto, se si vogliono creare dei nitruri, od ossigeno, nel caso di deposizioni di ossidi.sigeno, nel caso di deposizioni di ossidi.
, 物理气相沉积（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製作工藝上。 和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。 主要的物理气相沉积的方法有：
, Der Begriff physikalische Gasphasenabschei … Der Begriff physikalische Gasphasenabscheidung (englisch physical vapour deposition, kurz PVD), selten auch physikalische Dampfphasenabscheidung, bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw. Dünnschichttechnologien. Anders als bei Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung wird mithilfe physikalischer Verfahren das Ausgangsmaterial in die Gasphase überführt. Das gasförmige Material wird anschließend zum zu beschichtenden Substrat geführt, wo es kondensiert und die Zielschicht bildet.es kondensiert und die Zielschicht bildet.
, الترسيب الفيزيائي للبخار (يرمز له اختصاراً … الترسيب الفيزيائي للبخار (يرمز له اختصاراً PVD من Physical vapor deposition) هو وصف عام لعدد من طرق ترسيب البخار تحت التفريغ من أجل القيام بعملية تكوين طبقة سطحية رقيقة على سطح الركازات، وذلك بواسطة طرق فيزيائية مثل إجراء عملية تبخر عند درجات حرارة مرتفعة وتحت الفراغ مع إجراء عمليات تكثيف متتالية، أو القذف بالرش المهبطي للبلازما. تجري عمليات الترسيب الفيزيائي للبخار دون حدوث تفاعل كيميائي على سطح الركازة. في حال حدوث هذا الأمر يصنف الترسيب على أنه ترسيب كيميائي للبخار. يستخدم الترسيب الفيزيائي للبخار في مجال تصنيع نبائط أشباه الموصلات ومجال إضافة الأغشية الرقيقة المعدنية على أسطح المواد البلاستيكية.قيقة المعدنية على أسطح المواد البلاستيكية.
, 物理気相成長（ぶつりきそうせいちょう）または物理蒸着（英語：physical vapor deposition、略称：PVD）は、物質の表面に薄膜を形成する蒸着法のひとつで、気相中で物質の表面に物理的手法により目的とする物質の薄膜を堆積する方法である。切削工具や各種金型への表面処理や、半導体素子の製造工程に於て一般的に使用される。
, Physical vapor deposition, afkorting PVD, is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting over een substraat.
, Fyzikální depozice z plynné fáze (anglicky … Fyzikální depozice z plynné fáze (anglicky Physical Vapour Deposition, zkratka PVD) je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik chemické depozice, kdy jsou reaktanty v plynné fázi). Mezi tyto techniky patří:
* Vakuové napařování
* Depozice elektronovým svazkem
* Pulsní laserová depozice (PLD)
* Naprašování Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve vakuu či kontrolované atmosféře při tlacích 10−4 až 100 Pa.vané atmosféře při tlacích 10−4 až 100 Pa.
, Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD … Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces :
* Évaporation directe :
* Évaporation sous vide (ou évaporation)
* Évaporation par faisceau d'électron en phase vapeur (angl. electron beam evaporation)
* Pulvérisation cathodique (sputtering) : les particules de métal sont séparées de leur substrat par bombardement ionique.
* Ablation laser pulsé (pulsed laser deposition ou pulsed laser ablation): atomes et ions sont vaporisés sous l'action d'un rayonnement laser intense.
* Épitaxie par jet moléculaire
* (Arc-PVD): atomes et ions sont vaporisés sous l'action d'un fort courant, provoqué par décharge électrique entre deux électrodes présentant une forte différence de potentiel, qui détache des particules de métal et les fait passer en phase gazeuse. Une autre méthode de dépôt sous vide de films minces est le dépôt chimique en phase vapeur (ou CVD pour l'anglais chemical vapor deposition). Le projet européen Hardecoat utilise cette technique de PVD pour faire des couches minces.
* Portail des micro et nanotechnologies
* Portail des sciences des matériauxgies
* Portail des sciences des matériaux
, Вакуумное напыление (англ. physical vapor … Вакуумное напыление (англ. physical vapor deposition, PVD; напыление конденсацией из паровой (газовой) фазы) — группа методов напыления покрытий (тонких плёнок) в вакууме, при которых покрытие получается путём прямой конденсации пара наносимого материала. Различают следующие стадии вакуумного напыления: 1.
* Создание газа (пара) из частиц, составляющих напыление; 2.
* Транспорт пара к подложке; 3.
* Конденсация пара на подложке и формирование покрытия; пара на подложке и формирование покрытия;
, Physical vapor deposition (PVD), sometimes … Physical vapor deposition (PVD), sometimes called physical vapor transport (PVT), describes a variety of vacuum deposition methods which can be used to produce thin films and coatings on substrates including metals, ceramics, glass, and polymers. PVD is characterized by a process in which the material transitions from a condensed phase to a vapor phase and then back to a thin film condensed phase. The most common PVD processes are sputtering and evaporation. PVD is used in the manufacturing of items which require thin films for optical, mechanical, electrical, acoustic or chemical functions. Examples include semiconductor devices such as thin-film solar cells, microelectromechanical devices such as thin film bulk acoustic resonator, aluminized PET film for food packaging and balloons, and titanium nitride coated cutting tools for metalworking. Besides PVD tools for fabrication, special smaller tools used mainly for scientific purposes have been developed. The source material is unavoidably also deposited on most other surfaces interior to the vacuum chamber, including the fixturing used to hold the parts.ding the fixturing used to hold the parts.
, Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (używany … Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (używany jest skrótowiec PVD, od ang. physical vapour deposition) – osadzanie powłoki z fazy gazowej przy którym zachodzą tylko zjawiska fizyczne, a nie zachodzą reakcje chemiczne. Pojęcie obejmuje różne metody wytwarzania cienkich warstw przez kondensację pary osadzanego gazu na materiale. Mechanizm tworzenia powłoki opiera się na krystalizacji. Proces fizycznego osadzania z fazy gazowej prowadzony jest w warunkach wysokiej próżni, ze względu na konieczność zapewnienia odpowiednio długiej drogi swobodnej cząsteczce gazu. Gaz materiału osadzanego krystalizuje na podłożu, wiążąc się siłami adhezji. Z tego względu połączenie powłoka–podłoże ma charakter adhezyjny i zależy od czystości podłoża. Przed obróbką właściwą stosuje się chemiczne (zgrubne) i jonowe (dokładne) metody oczyszczania powierzchni. Fizyczne osadzanie z fazy gazowej ma bardzo duży potencjał zastosowań, głównie ze względu na niską temperaturę obróbki oraz zachowanie składu chemicznego materiału źródła. W procesie tym osadzaniu powłoki nie towarzyszą żadne przemiany chemiczne; obserwuje się wyłącznie zmianę stanu skupienia wprowadzonej substancji. Mechanizm osadzania kontrolowany jest przede wszystkim przez dobór temperatury podłoża oraz ciśnienie i skład atmosfery reakcyjnej. Celem procesu jest wytworzenie cienkich warstw, o ściśle określonym składzie, modyfikujących fizyczne i chemiczne właściwości powierzchni.yczne i chemiczne właściwości powierzchni.
, Ва́куумне напи́лення або вакуумно-конденса … Ва́куумне напи́лення або вакуумно-конденсаційний спосіб нанесення покриття (англ. physical vapour deposition, PVD — напилення конденсацією з парової (газової) фази) — група методів напилення покриттів (тонких плівок) у вакуумі, при яких покриття отримується шляхом прямої конденсації пари матеріалу, що наноситься. З використанням методів вакуумного напилення отримують покриття товщиною від декількох ангстрем до декількох мікронів, зазвичай після нанесення покриття поверхня не потребує додаткового оброблення.верхня не потребує додаткового оброблення.
, Deposição física de vapor (citada como PVD … Deposição física de vapor (citada como PVD, do inglês physical vapor deposition) é uma variedade de e é um termo geral usado para descrever qualquer de uma variedade de métodos de depositar filmes finos pela condensação de uma forma vaporizada do material sobre várias superfícies (e.g., sobre wafer semicondutores). O método de revestimento envolve processos puramente físicos tais como uma evaporação no vácuo a alta temperatura ou o bombardeio por borrifos de plasma assim como envolvendo uma reação química na superfície a ser revestida como na deposição química em fase vapor. O termo deposição física de vapor aparece originalmente no livro de 1966 Vapor Deposition por C.F. Powell, J.H. Oxley e J.M. Blocher Jr., mas Michael Faraday o usou já em 1838, tendo-o descoberto acidentalmente, a partir da observação da deposição de partículas na superfície interna de bulbos de vidro no quais filamentos elétricos de latão haviam se vaporizado.s elétricos de latão haviam se vaporizado.
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Plasma_Spray-Physical_Vapor_Deposition.jpg?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageExternalLink
|
https://www.youtube.com/watch%3Fv=dpwIswozTdw +
, http://www.svc.org +
, https://ghostarchive.org/varchive/youtube/20211219/dpwIswozTdw +
, https://4wheelonline.com/nasa-pvd-chrome-coating.226590.0 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
6086928
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
15112
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1114796187
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Evaporation_%28deposition%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Chromium_nitride +
, http://dbpedia.org/resource/Pulsed_laser_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Cathodic_arc_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Watches +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Coatings +
, http://dbpedia.org/resource/Wear_resistance +
, http://dbpedia.org/resource/Sputter_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Cutting_tool_%28machining%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Electron-beam_physical_vapor_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_laser_epitaxy +
, http://dbpedia.org/resource/Calo_tester +
, http://dbpedia.org/resource/Thin-film_solar_cell +
, http://dbpedia.org/resource/Electroplating +
, http://dbpedia.org/resource/Silicon_carbide +
, http://dbpedia.org/resource/Automotive_industry +
, http://dbpedia.org/resource/Vacuum_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Sublimation_sandwich_method +
, http://dbpedia.org/resource/Metalworking +
, http://dbpedia.org/resource/Thin_film +
, http://dbpedia.org/resource/Laser +
, http://dbpedia.org/resource/Firearms +
, http://dbpedia.org/resource/Jewelry +
, http://dbpedia.org/resource/Aerospace_industry +
, http://dbpedia.org/resource/Close-space_sublimation +
, http://dbpedia.org/resource/Titanium_nitride +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Thin_film_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Sputter_coating +
, http://dbpedia.org/resource/Balloon +
, http://dbpedia.org/resource/Plasma_nitriding +
, http://dbpedia.org/resource/Plastic_injection_molding +
, http://dbpedia.org/resource/Hardness +
, http://dbpedia.org/resource/Nanoindentation +
, http://dbpedia.org/resource/Polyethylene_terephthalate +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Plasma_processing +
, http://dbpedia.org/resource/Pulsed_electron_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Pin_on_disc_tribometer +
, http://dbpedia.org/resource/File:PVD_process.svg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Plasma_Spray-Physical_Vapor_Deposition.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Vessel_%28sculpture%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Scratch_tester +
, http://dbpedia.org/resource/File:Physical_Vapor_Deposition_%28PVD%29.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/The_Bund +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_device_fabrication +
, http://dbpedia.org/resource/Optics +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:Anl +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cite_book +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Use_dmy_dates +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Rp +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Refend +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Refbegin +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cite_AV_media +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cbignore +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cite_journal +
, http://dbpedia.org/resource/Template:More_footnotes +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Short_description +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Citation_needed +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cn +
, http://dbpedia.org/resource/Template:R +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cite_web +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Thin_film_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_device_fabrication +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Coatings +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Plasma_processing +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Physical_vapor_deposition?oldid=1114796187&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/PVD_process.svg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Physical_Vapor_Deposition_%28PVD%29.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Plasma_Spray-Physical_Vapor_Deposition.jpg +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/homepage
|
http://4wheelonline.com +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Physical_vapor_deposition +
|
| owl:sameAs |
http://tr.dbpedia.org/resource/Fiziksel_buhar_biriktirme +
, http://uk.dbpedia.org/resource/%D0%92%D0%B0%D0%BA%D1%83%D1%83%D0%BC%D0%BD%D0%B5_%D0%BD%D0%B0%D0%BF%D0%B8%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%BD%D1%8F +
, http://ca.dbpedia.org/resource/Deposici%C3%B3_f%C3%ADsica_de_vapor +
, http://ar.dbpedia.org/resource/%D8%AA%D8%B1%D8%B3%D9%8A%D8%A8_%D9%81%D9%8A%D8%B2%D9%8A%D8%A7%D8%A6%D9%8A_%D9%84%D9%84%D8%A8%D8%AE%D8%A7%D8%B1 +
, http://fa.dbpedia.org/resource/%D8%A7%D9%86%D8%A8%D8%A7%D8%B4%D8%AA_%D8%A8%D8%AE%D8%A7%D8%B1_%D9%81%DB%8C%D8%B2%DB%8C%DA%A9%DB%8C +
, http://nl.dbpedia.org/resource/Physical_vapor_deposition +
, http://rdf.freebase.com/ns/m.0fphv2 +
, http://hu.dbpedia.org/resource/Fizikai_g%C5%91zf%C3%A1zis%C3%BA_lev%C3%A1laszt%C3%A1s +
, http://yago-knowledge.org/resource/Physical_vapor_deposition +
, http://www.wikidata.org/entity/Q900134 +
, http://ms.dbpedia.org/resource/Pemendapan_wap_fizikal +
, http://pt.dbpedia.org/resource/Deposi%C3%A7%C3%A3o_f%C3%ADsica_de_vapor +
, http://zh.dbpedia.org/resource/%E7%89%A9%E7%90%86%E6%B0%94%E7%9B%B8%E6%B2%89%E7%A7%AF +
, http://cs.dbpedia.org/resource/Fyzik%C3%A1ln%C3%AD_depozice_z_plynn%C3%A9_f%C3%A1ze +
, http://dbpedia.org/resource/Physical_vapor_deposition +
, http://it.dbpedia.org/resource/Deposizione_fisica_da_vapore +
, http://pl.dbpedia.org/resource/Fizyczne_osadzanie_z_fazy_gazowej +
, http://fr.dbpedia.org/resource/D%C3%A9p%C3%B4t_physique_par_phase_vapeur +
, https://global.dbpedia.org/id/53exk +
, http://de.dbpedia.org/resource/Physikalische_Gasphasenabscheidung +
, http://hr.dbpedia.org/resource/Vakumsko_talo%C5%BEenje +
, http://ru.dbpedia.org/resource/%D0%92%D0%B0%D0%BA%D1%83%D1%83%D0%BC%D0%BD%D0%BE%D0%B5_%D0%BD%D0%B0%D0%BF%D1%8B%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5 +
, http://ja.dbpedia.org/resource/%E7%89%A9%E7%90%86%E6%B0%97%E7%9B%B8%E6%88%90%E9%95%B7 +
, http://sl.dbpedia.org/resource/Fizikalno_naparjanje +
|
| rdf:type |
http://dbpedia.org/class/yago/PhysicalEntity100001930 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Artifact100021939 +
, http://dbpedia.org/class/yago/WikicatCoatings +
, http://dbpedia.org/class/yago/Covering103122748 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Coating103058107 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Whole100003553 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Object100002684 +
|
| rdfs:comment |
Deposição física de vapor (citada como PVD … Deposição física de vapor (citada como PVD, do inglês physical vapor deposition) é uma variedade de e é um termo geral usado para descrever qualquer de uma variedade de métodos de depositar filmes finos pela condensação de uma forma vaporizada do material sobre várias superfícies (e.g., sobre wafer semicondutores). O método de revestimento envolve processos puramente físicos tais como uma evaporação no vácuo a alta temperatura ou o bombardeio por borrifos de plasma assim como envolvendo uma reação química na superfície a ser revestida como na deposição química em fase vapor. O termo deposição física de vapor aparece originalmente no livro de 1966 Vapor Deposition por C.F. Powell, J.H. Oxley e J.M. Blocher Jr., mas Michael Faraday o usou já em 1838, tendo-o descoberto acidentalmente, a par, tendo-o descoberto acidentalmente, a par
, Der Begriff physikalische Gasphasenabschei … Der Begriff physikalische Gasphasenabscheidung (englisch physical vapour deposition, kurz PVD), selten auch physikalische Dampfphasenabscheidung, bezeichnet eine Gruppe von vakuumbasierten Beschichtungsverfahren bzw. Dünnschichttechnologien. Anders als bei Verfahren der chemischen Gasphasenabscheidung wird mithilfe physikalischer Verfahren das Ausgangsmaterial in die Gasphase überführt. Das gasförmige Material wird anschließend zum zu beschichtenden Substrat geführt, wo es kondensiert und die Zielschicht bildet.es kondensiert und die Zielschicht bildet.
, الترسيب الفيزيائي للبخار (يرمز له اختصاراً … الترسيب الفيزيائي للبخار (يرمز له اختصاراً PVD من Physical vapor deposition) هو وصف عام لعدد من طرق ترسيب البخار تحت التفريغ من أجل القيام بعملية تكوين طبقة سطحية رقيقة على سطح الركازات، وذلك بواسطة طرق فيزيائية مثل إجراء عملية تبخر عند درجات حرارة مرتفعة وتحت الفراغ مع إجراء عمليات تكثيف متتالية، أو القذف بالرش المهبطي للبلازما. تجري عمليات الترسيب الفيزيائي للبخار دون حدوث تفاعل كيميائي على سطح الركازة. في حال حدوث هذا الأمر يصنف الترسيب على أنه ترسيب كيميائي للبخار.يصنف الترسيب على أنه ترسيب كيميائي للبخار.
, Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (używany … Fizyczne osadzanie z fazy gazowej (używany jest skrótowiec PVD, od ang. physical vapour deposition) – osadzanie powłoki z fazy gazowej przy którym zachodzą tylko zjawiska fizyczne, a nie zachodzą reakcje chemiczne. Pojęcie obejmuje różne metody wytwarzania cienkich warstw przez kondensację pary osadzanego gazu na materiale.ensację pary osadzanego gazu na materiale.
, Physical vapor deposition, afkorting PVD, is het fysisch aanbrengen van een stof door dampafzetting over een substraat.
, Вакуумное напыление (англ. physical vapor … Вакуумное напыление (англ. physical vapor deposition, PVD; напыление конденсацией из паровой (газовой) фазы) — группа методов напыления покрытий (тонких плёнок) в вакууме, при которых покрытие получается путём прямой конденсации пара наносимого материала. Различают следующие стадии вакуумного напыления: 1.
* Создание газа (пара) из частиц, составляющих напыление; 2.
* Транспорт пара к подложке; 3.
* Конденсация пара на подложке и формирование покрытия; пара на подложке и формирование покрытия;
, Ва́куумне напи́лення або вакуумно-конденса … Ва́куумне напи́лення або вакуумно-конденсаційний спосіб нанесення покриття (англ. physical vapour deposition, PVD — напилення конденсацією з парової (газової) фази) — група методів напилення покриттів (тонких плівок) у вакуумі, при яких покриття отримується шляхом прямої конденсації пари матеріалу, що наноситься. З використанням методів вакуумного напилення отримують покриття товщиною від декількох ангстрем до декількох мікронів, зазвичай після нанесення покриття поверхня не потребує додаткового оброблення.верхня не потребує додаткового оброблення.
, 物理気相成長（ぶつりきそうせいちょう）または物理蒸着（英語：physical vapor deposition、略称：PVD）は、物質の表面に薄膜を形成する蒸着法のひとつで、気相中で物質の表面に物理的手法により目的とする物質の薄膜を堆積する方法である。切削工具や各種金型への表面処理や、半導体素子の製造工程に於て一般的に使用される。
, Fyzikální depozice z plynné fáze (anglicky … Fyzikální depozice z plynné fáze (anglicky Physical Vapour Deposition, zkratka PVD) je označení skupiny technik vakuové depozice tenkých vrstev. Společným znakem těchto technik je skutečnost, že se zpravidla vychází z pevného substrátu (na rozdíl od technik chemické depozice, kdy jsou reaktanty v plynné fázi). Mezi tyto techniky patří:
* Vakuové napařování
* Depozice elektronovým svazkem
* Pulsní laserová depozice (PLD)
* Naprašování Výše jmenované povlakovací procesy probíhají ve vakuu či kontrolované atmosféře při tlacích 10−4 až 100 Pa.vané atmosféře při tlacích 10−4 až 100 Pa.
, Physical vapor deposition (PVD), sometimes … Physical vapor deposition (PVD), sometimes called physical vapor transport (PVT), describes a variety of vacuum deposition methods which can be used to produce thin films and coatings on substrates including metals, ceramics, glass, and polymers. PVD is characterized by a process in which the material transitions from a condensed phase to a vapor phase and then back to a thin film condensed phase. The most common PVD processes are sputtering and evaporation. PVD is used in the manufacturing of items which require thin films for optical, mechanical, electrical, acoustic or chemical functions. Examples include semiconductor devices such as thin-film solar cells, microelectromechanical devices such as thin film bulk acoustic resonator, aluminized PET film for food packaging and balloons, and film for food packaging and balloons, and
, Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD … Le dépôt physique en phase vapeur (ou PVD pour l'anglais physical vapor deposition) est un ensemble de méthodes de dépôt sous vide de films minces :
* Évaporation directe :
* Évaporation sous vide (ou évaporation)
* Évaporation par faisceau d'électron en phase vapeur (angl. electron beam evaporation)
* Pulvérisation cathodique (sputtering) : les particules de métal sont séparées de leur substrat par bombardement ionique.
* Ablation laser pulsé (pulsed laser deposition ou pulsed laser ablation): atomes et ions sont vaporisés sous l'action d'un rayonnement laser intense.
* Épitaxie par jet moléculaire
* (Arc-PVD): atomes et ions sont vaporisés sous l'action d'un fort courant, provoqué par décharge électrique entre deux électrodes présentant une forte différence de potentiel, qui détane forte différence de potentiel, qui déta
, La deposizione fisica da vapore o Physical … La deposizione fisica da vapore o Physical Vapor Deposition, spesso abbreviata in PVD, è un metodo comune per la deposizione di film sottili sottovuoto, è una tecnica molto diffusa per la fabbricazione di dispositivi elettronici, ma anche diffusamente utilizzata ad esempio per la fabbricazione degli specchi, ottenuti depositando un sottile strato d'alluminio su una lastra di vetro. In questo la tecnica ha una importanza tecnologica che risale a molti secoli fa. tecnologica che risale a molti secoli fa.
, 物理气相沉积（英語：Physical vapor deposition，PVD）是一種工業製造上的工藝，屬於鍍膜技術的一種，是主要利用物理方式來加熱或激發出材料过程来沉积薄膜的技术，即真空鍍膜(蒸鍍)，多用在切削工具與各種模具的表面處理，以及半導體裝置的製作工藝上。 和化学气相沉积相比，物理气相沉积适用范围广泛，几乎所有材料的薄膜都可以用物理气相沉积来制备，但是薄膜厚度的均匀性是物理气相沉积中的一个问题。 主要的物理气相沉积的方法有：
|
| rdfs:label |
Physical vapor deposition
, Deposição física de vapor
, 物理气相沉积
, Вакуумное напыление
, Deposició física de vapor
, Fyzikální depozice z plynné fáze
, Physikalische Gasphasenabscheidung
, Dépôt physique par phase vapeur
, Fizyczne osadzanie z fazy gazowej
, Deposizione fisica da vapore
, 物理気相成長
, Вакуумне напилення
, ترسيب فيزيائي للبخار
|
