| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
Аналіз відмов це процес накопичення та аналізу даних для визначення причин несправностей з метою визначення коригувальних дій для усунення відмов.
, Die Schadensanalyse ist ein systematisches … Die Schadensanalyse ist ein systematisches Verfahren zur Ermittlung der Ursache des Versagens technischer Bauteile. Die hierdurch gewonnenen Erkenntnisse dienen der Verhütung weiterer Schäden, beispielsweise durch Tausch, Inspektion und Reparatur gefährdeter Bauteile oder gezielte Änderung in Konstruktion und/oder Fertigung. Als Ergebnis lassen sich häufig technische Regeln (Normen) ableiten, mit denen zukünftige Schadensereignisse in ihrem Ausmaß gemindert oder ganz vermieden werden können.mindert oder ganz vermieden werden können.
, L'analisi dei guasti (in inglese Failure A … L'analisi dei guasti (in inglese Failure Analysis o FA) è il processo di raccolta ed analisi dei dati per determinare le cause di un guasto e per impedirne la ricorrenza. È un'importante disciplina in molti settori dell'industria manifatturiera, come ad esempio l'industria elettronica, nella quale è uno strumento essenziale usato nello sviluppo di nuovi prodotti e per il miglioramento dei prodotti esistenti. Si basa sulla raccolta delle componenti guastate per un esame successivo alla causa o alle cause di guasto, usando una serie di metodi, tra i quali la microscopia e la spettroscopia. I controlli non distruttivi (CND) presentano il vantaggio di non alterare i prodotti guasti durante le analisi, per cui gli esami iniziano sempre usando questi metodi, in modo da non influenzare le analisi successive. Il termine "analisi dei guasti" si applica anche ad altri campi, come il e la strategia militare.ri campi, come il e la strategia militare.
, 故障分析，又称为故障诊断，是指为了确定故障原因以及如何防止其再次发生而收集和分析数据的过程。故障分析乃是众多分支之中的一门重要学科。例如，在，新产品开发和已有产品改进时的重要手段就是故障分析。在故障分析过程中，需要采用各种各样的方法和手段，收集故障部分的数据和信息，以便用于故障原因（一种或多种）的后续分析。
, Failure analysis is the process of collect … Failure analysis is the process of collecting and analyzing data to determine the cause of a failure, often with the goal of determining corrective actions or liability.According to Bloch and Geitner, ”machinery failures reveal a reaction chain of cause and effect… usually a deficiency commonly referred to as the symptom…”. failure analysis can save money, lives, and resources if done correctly and acted upon. It is an important discipline in many branches of manufacturing industry, such as the electronics industry, where it is a vital tool used in the development of new products and for the improvement of existing products. The failure analysis process relies on collecting failed components for subsequent examination of the cause or causes of failure using a wide array of methods, especially microscopy and spectroscopy. Nondestructive testing (NDT) methods (such as industrial computed tomography scanning) are valuable because the failed products are unaffected by analysis, so inspection sometimes starts using these methods.tion sometimes starts using these methods.
, إن تحليل الإخفاق هي عملية جمع وتحليل البيا … إن تحليل الإخفاق هي عملية جمع وتحليل البيانات اللازمة من أجل تحديد أسباب إخفاق القطعة أو المنشأة الهندسية. إن العمل على الوقاية من الإخفاق هو مجال هام في دراسة المواد المستخدمة في . حالياً يوجد العديد من الطرق المعروفة من أجل تحليل الإخفاق للمواد الهندسية، ويفيد تحليل الإخفاق بشكل خاص في تفادي حدوث الكوارث. يقدم طريقة فعالة جداً من أجل تحليل الإخفاقات وأيضاً من أجل تعديل التصاميم الهندسية من أجل تفادي الإخفاقات الممكنة الحدوث. بشكل مشابه فإن الاختبارات اللا إتلافية تعمل كأحد التقنيات من أجل تحليل الإخفاقات بالإضافة لكونها طريقة من أجل التنبؤ ومنع حدوث الانهيار. يحتل تحليل الإخفاق مكانة هامة في عملية التصميم الهندسي. حيث يتزايد الطلب أخلاقياً وقانونياً على فهم طبيعة الإخفاقات والعمل على تفادي الكوارث الهندسية في علم المواد والتصميم الهندسي.ث الهندسية في علم المواد والتصميم الهندسي.
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageExternalLink
|
https://web.archive.org/web/20051214155340/http:/www.nenastran.com/newnoran/conferencePaper2/08_CPFiniteElementImplementationAdvancedFailureCriteriaComposites.pdf +
, http://ieeexplore.ieee.org/xpl/freeabs_all.jsp%3Ftp=&arnumber=713480&isnumber=15426 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
2652917
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
14625
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1115084175
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Scanning_SQUID_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Fatigue_%28material%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Reliability_engineering +
, http://dbpedia.org/resource/Metallography +
, http://dbpedia.org/resource/Infra-red +
, http://dbpedia.org/resource/Microscope +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_materials_analysis_methods +
, http://dbpedia.org/resource/Laser_voltage_prober +
, http://dbpedia.org/resource/Brittle +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Engineering_failures +
, http://dbpedia.org/resource/Dye_penetrant_inspection +
, http://dbpedia.org/resource/Characterization_%28materials_science%29 +
, http://dbpedia.org/resource/CAD_Navigation +
, http://dbpedia.org/resource/File:F101_-_T-9_Jet_Engine_Test_Cell.ogv +
, http://dbpedia.org/resource/Surface_analysis_tools +
, http://dbpedia.org/resource/Time-resolved_photon_emission_prober +
, http://dbpedia.org/resource/Voltage_contrast +
, http://dbpedia.org/resource/Photon_emission_microscopy +
, http://dbpedia.org/resource/Stereomicroscope +
, http://dbpedia.org/resource/Fault_tree_analysis +
, http://dbpedia.org/resource/Nanoprobing +
, http://dbpedia.org/resource/Nondestructive_testing +
, http://dbpedia.org/resource/Forensic_materials_engineering +
, http://dbpedia.org/resource/Optical_beam_induced_current +
, http://dbpedia.org/resource/Environmental_stress_cracking +
, http://dbpedia.org/resource/No_fault_found +
, http://dbpedia.org/resource/Forensic +
, http://dbpedia.org/resource/Energy-dispersive_X-ray_spectroscopy +
, http://dbpedia.org/resource/Auger_electron_spectroscopy +
, http://dbpedia.org/resource/USB_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Mechanical_probe_station +
, http://dbpedia.org/resource/Optical_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Forensic_science +
, http://dbpedia.org/resource/Scanning_electron_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Failure +
, http://dbpedia.org/resource/Microscopy +
, http://dbpedia.org/resource/Laser-assisted_device_alteration +
, http://dbpedia.org/resource/Charge-induced_voltage_alteration +
, http://dbpedia.org/resource/Sample_preparation_equipment +
, http://dbpedia.org/resource/Forensic_engineering +
, http://dbpedia.org/resource/Focused_ion_beam +
, http://dbpedia.org/resource/Scanning_acoustic_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Stress_corrosion_cracking +
, http://dbpedia.org/resource/Automatic_test_pattern_generation +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_analysis +
, http://dbpedia.org/resource/Electron_beam_prober +
, http://dbpedia.org/resource/Industrial_computed_tomography_scanning +
, http://dbpedia.org/resource/Acronyms_in_microscopy +
, http://dbpedia.org/resource/Transmission_electron_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Accident_analysis +
, http://dbpedia.org/resource/Failure_rate +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_laser_stimulation +
, http://dbpedia.org/resource/Atomic_force_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Light-induced_voltage_alteration +
, http://dbpedia.org/resource/Metallurgical_failure_analysis +
, http://dbpedia.org/resource/Electron_backscatter_diffraction +
, http://dbpedia.org/resource/Transmission_line +
, http://dbpedia.org/resource/Prototyping +
, http://dbpedia.org/resource/Plasma_etcher +
, http://dbpedia.org/resource/X-ray_microscope +
, http://dbpedia.org/resource/Forensic_polymer_engineering +
, http://dbpedia.org/resource/Deep-level_transient_spectroscopy +
, http://dbpedia.org/resource/Material_science +
, http://dbpedia.org/resource/Forensic_electrical_engineering +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Maintenance +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_materials-testing_resources +
, http://dbpedia.org/resource/Failure_cause +
, http://dbpedia.org/resource/Failure_mode_and_effects_analysis +
, http://dbpedia.org/resource/Electron_beam_induced_current +
, http://dbpedia.org/resource/Spectroscopy +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:ISBN +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Expand_list +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Reliability_engineering +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Maintenance +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_analysis +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Engineering_failures +
|
| http://purl.org/linguistics/gold/hypernym
|
http://dbpedia.org/resource/Process +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Failure_analysis?oldid=1115084175&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Failure_analysis +
|
| owl:sameAs |
http://www.wikidata.org/entity/Q1022240 +
, http://dbpedia.org/resource/Failure_analysis +
, http://tl.dbpedia.org/resource/Pagsusuri_sa_pagkasira +
, http://fa.dbpedia.org/resource/%D8%AA%D8%AD%D9%84%DB%8C%D9%84_%D8%B4%DA%A9%D8%B3%D8%AA +
, http://it.dbpedia.org/resource/Analisi_dei_guasti +
, http://zh.dbpedia.org/resource/%E6%95%85%E9%9A%9C%E5%88%86%E6%9E%90 +
, http://rdf.freebase.com/ns/m.07vkt_ +
, https://global.dbpedia.org/id/6fsp +
, http://de.dbpedia.org/resource/Schadensanalyse +
, http://uk.dbpedia.org/resource/%D0%90%D0%BD%D0%B0%D0%BB%D1%96%D0%B7_%D0%B2%D1%96%D0%B4%D0%BC%D0%BE%D0%B2 +
, http://ar.dbpedia.org/resource/%D8%AA%D8%AD%D9%84%D9%8A%D9%84_%D8%A7%D9%84%D8%A5%D8%AE%D9%81%D8%A7%D9%82_%D8%A7%D9%84%D9%85%D9%8A%D9%83%D8%A7%D9%86%D9%8A%D9%83%D9%8A +
, http://yago-knowledge.org/resource/Failure_analysis +
|
| rdf:type |
http://dbpedia.org/ontology/Election +
|
| rdfs:comment |
Failure analysis is the process of collect … Failure analysis is the process of collecting and analyzing data to determine the cause of a failure, often with the goal of determining corrective actions or liability.According to Bloch and Geitner, ”machinery failures reveal a reaction chain of cause and effect… usually a deficiency commonly referred to as the symptom…”. failure analysis can save money, lives, and resources if done correctly and acted upon. It is an important discipline in many branches of manufacturing industry, such as the electronics industry, where it is a vital tool used in the development of new products and for the improvement of existing products. The failure analysis process relies on collecting failed components for subsequent examination of the cause or causes of failure using a wide array of methods, especiaure using a wide array of methods, especia
, L'analisi dei guasti (in inglese Failure A … L'analisi dei guasti (in inglese Failure Analysis o FA) è il processo di raccolta ed analisi dei dati per determinare le cause di un guasto e per impedirne la ricorrenza. È un'importante disciplina in molti settori dell'industria manifatturiera, come ad esempio l'industria elettronica, nella quale è uno strumento essenziale usato nello sviluppo di nuovi prodotti e per il miglioramento dei prodotti esistenti. Si basa sulla raccolta delle componenti guastate per un esame successivo alla causa o alle cause di guasto, usando una serie di metodi, tra i quali la microscopia e la spettroscopia. I controlli non distruttivi (CND) presentano il vantaggio di non alterare i prodotti guasti durante le analisi, per cui gli esami iniziano sempre usando questi metodi, in modo da non influenzare le analisiodi, in modo da non influenzare le analisi
, Die Schadensanalyse ist ein systematisches … Die Schadensanalyse ist ein systematisches Verfahren zur Ermittlung der Ursache des Versagens technischer Bauteile. Die hierdurch gewonnenen Erkenntnisse dienen der Verhütung weiterer Schäden, beispielsweise durch Tausch, Inspektion und Reparatur gefährdeter Bauteile oder gezielte Änderung in Konstruktion und/oder Fertigung. Als Ergebnis lassen sich häufig technische Regeln (Normen) ableiten, mit denen zukünftige Schadensereignisse in ihrem Ausmaß gemindert oder ganz vermieden werden können.mindert oder ganz vermieden werden können.
, Аналіз відмов це процес накопичення та аналізу даних для визначення причин несправностей з метою визначення коригувальних дій для усунення відмов.
, 故障分析，又称为故障诊断，是指为了确定故障原因以及如何防止其再次发生而收集和分析数据的过程。故障分析乃是众多分支之中的一门重要学科。例如，在，新产品开发和已有产品改进时的重要手段就是故障分析。在故障分析过程中，需要采用各种各样的方法和手段，收集故障部分的数据和信息，以便用于故障原因（一种或多种）的后续分析。
, إن تحليل الإخفاق هي عملية جمع وتحليل البيا … إن تحليل الإخفاق هي عملية جمع وتحليل البيانات اللازمة من أجل تحديد أسباب إخفاق القطعة أو المنشأة الهندسية. إن العمل على الوقاية من الإخفاق هو مجال هام في دراسة المواد المستخدمة في . حالياً يوجد العديد من الطرق المعروفة من أجل تحليل الإخفاق للمواد الهندسية، ويفيد تحليل الإخفاق بشكل خاص في تفادي حدوث الكوارث. يقدم طريقة فعالة جداً من أجل تحليل الإخفاقات وأيضاً من أجل تعديل التصاميم الهندسية من أجل تفادي الإخفاقات الممكنة الحدوث. بشكل مشابه فإن الاختبارات اللا إتلافية تعمل كأحد التقنيات من أجل تحليل الإخفاقات بالإضافة لكونها طريقة من أجل التنبؤ ومنع حدوث الانهيار.ها طريقة من أجل التنبؤ ومنع حدوث الانهيار.
|
| rdfs:label |
故障分析
, Аналіз відмов
, Analisi dei guasti
, Schadensanalyse
, تحليل الإخفاق الميكانيكي
, Failure analysis
|
