| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
Поверхневий монтаж (англ. surface mount te … Поверхневий монтаж (англ. surface mount technology, SMT) — технологія виготовлення електронних пристроїв, в якій компоненти встановлюються безпосередньо на поверхню друкованої плати. Компоненти для поверхневого монтажу називаються SMD (англ. surface mount device).Цей метод виготовлення друкованих вузлів значною мірою замінив технологію наскрізного монтажу, в якому вивідні компоненти монтуються на друкованій платі за допомогою отворів у ній.укованій платі за допомогою отворів у ній.
, 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology … 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이다. 이렇게 만들어진 전자 소자는 표면 실장 소자(surface-mount devices, SMD)라고 한다. 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다. 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작다. 왜냐하면 표면 실장 부품의 핀은 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다. 표면 실장 부품은 이 더 짧으면서, 평면 접촉, 볼 배열 (BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다. (BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다.
, Поверхностный монтаж — технология изготовл … Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и для этого не требуются отверстия. Сквозной монтаж и ТМП могут комбинированно использоваться на одной печатной плате. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.еских приёмов изготовления печатных узлов.
, تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface … تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology) وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة. يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.رونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.
, Surface-mounted device, afkorting SMD, is … Surface-mounted device, afkorting SMD, is een term uit de elektrotechniek en betekent letterlijk 'oppervlak-gemonteerde component'. In tegenstelling tot een component met aansluitdraden (Engels: through-hole, doorvoergat) wordt een SMD-onderdeel niet gemonteerd met behulp van draadverbindingen door de printplaat heen, maar aan één zijde tegen de printplaat aan gesoldeerd. Dat kan zijn door middel van korte aansluitpootjes of kleine soldeervlakjes. De industrie past tegenwoordig vrijwel uitsluitend SMD's toe. Voordelen van de SMD-technologie boven die met aansluitdraden zijn:
* Minder materiaalverbruik, de componenten kunnen om allerlei redenen kleiner worden gemaakt dan de conventionele typen;
* Eenvoudiger en/of minder problemen en minder afval bij het produceren, omdat, anders dan bij through-hole-componenten, geen overtollige einden van de aansluitdraden door de printplaat gestoken hoeven te worden en afgeknipt hoeven te worden;
* Lagere kostprijs van elektronische componenten, met name door de vorige twee punten;
* Gunstiger mechanische eigenschappen waardoor minder ruimte nodig is voor een onderdeel op een printplaat waardoor elektrische apparaten kleiner en/of complexer kunnen worden. Ook kunnen aan beide kanten van de printplaat componenten worden geplaatst, omdat de aansluitpunten niet door de printplaat heen lopen;
* Gunstiger elektrische eigenschappen, zoals bruikbaarheid bij hogere wisselstroom-frequenties;
* Gunstiger thermische eigenschappen, door de korte verbinding naar de print en het - vaak - grotere contactvlak ermee is de warmteafvoer vaak beter Een nadeel van de kleinste behuizingen van halfgeleiders is dat er niet voldoende ruimte is op het bovenvlak voor de volledige opdruktekst of kleurcode, zoals die bij conventionele behuizingen wordt gebruikt. In deze tekst staat een merkaanduiding, vaak inclusief logo, een typeaanduiding, bestaande uit een reeks letters en cijfers en codes voor productiedatum en -partij. Op smd-behuizingen kleiner dan pakweg 3 × 3 mm worden korte codes gedrukt bestaande uit één letter tot een combinatie van vier letters en cijfers. Bij smd-condensatoren van het keramische type wordt helemaal geen opdruk gebruikt, wat voor de hobbyist lastig kan zijn.ikt, wat voor de hobbyist lastig kan zijn.
, Surface-mount technology (SMT), originally … Surface-mount technology (SMT), originally called planar mounting, is a method in which the electrical components are mounted directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). An electrical component mounted in this manner is referred to as a surface-mount device (SMD). In industry, this approach has largely replaced the through-hole technology construction method of fitting components, in large part because SMT allows for increased manufacturing automation which reduces cost and improves quality. It also allows for more components to fit on a given area of substrate. Both technologies can be used on the same board, with the through-hole technology often used for components not suitable for surface mounting such as large transformers and heat-sinked power semiconductors. An SMT component is usually smaller than its through-hole counterpart because it has either smaller leads or no leads at all. It may have short pins or leads of various styles, flat contacts, a matrix of solder balls (BGAs), or terminations on the body of the component.terminations on the body of the component.
, Surface-mounted device (SMD, deutsch: ober … Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik. SMT-Bauelemente haben im Gegensatz zu THT-Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch through hole technology, THT), den bedrahteten Bauelementen (englisch through hole device, THD), keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen oder -beinchen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe). Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch surface-mounting technology, SMT).nglisch surface-mounting technology, SMT).
, Le composant monté en surface (CMS, SMD (s … Le composant monté en surface (CMS, SMD (surface mounted device) en anglais) désigne une technique de fabrication des cartes électroniques et, par extension un type de composants utilisés par l'industrie électronique. Cette technique consiste à braser les composants d'une carte à sa surface, plutôt que d'en faire passer les broches au travers. d'en faire passer les broches au travers.
, La Tecnologia de muntatge superficial és u … La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès. Les potes esdevenen molt més primes i curtes en el cas de molts circuits integrats, mentre que per a elements passius (com resistències i condensadors) aquests terminals estan fixats directament sobre el cos de l'element. Dissenyats per a ser soldats mecànicament (per mitjà d'un robot programat), llur soldadura a mà sol ser difícil per llurs petites dimensions. Per a aplicacions en què l'espai, el pes, les interferències electromagnètiques (paràmetres concentrats o distribuïts) o les prestacions són importants, aquesta tecnologia suposa una millora substancial en tots aquests aspectes, atès que les pèrdues i interferències que s'originaven entre els terminals metàl·lics i la placa de circuit imprès on estan soldats desapareixen. D'altra banda, el fet que es fabriquin en diverses mides i que els valors que s'assoleixen (especialment per a dispositius passius) són molt més variats i exactes que els dels dispositius de fabricació tradicional fa que cada cop més sigui habitual trobar aquests components en tota mena d'aparells electrònics.nents en tota mena d'aparells electrònics.
, 表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT … 表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。
, In elettronica la tecnologia a montaggio s … In elettronica la tecnologia a montaggio superficiale (in lingua inglese surface mount technology, in acronimo SMT) è una tecnica utilizzata per l'assemblaggio di un circuito stampato che prevede l'applicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie, senza perciò la necessità di praticare dei fori, come è invece richiesto nella tecnica classica, la cosiddetta tecnologia a fori passanti o pin-through-hole (PTH). I componenti costruiti tramite montaggio superficiale sono definiti con la sigla SMD, in inglese surface mounting device, cioè "dispositivo a montaggio superficiale".oè "dispositivo a montaggio superficiale".
, 表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是 … 表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。 COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸晶片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用（ACF）直接與LCD面板做連接。COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用（ACF）直接與LCD面板做連接。
, La tecnología de montaje superficial, tamb … La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en los componentes de montaje superficial (SMC, del inglés surface-mounted component) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (del inglés surface-mount device). Mientras que los componentes de tecnología de agujeros pasantes atraviesan la placa de circuito impreso de un lado a otro, los análogos SMD que son muchas veces más pequeños, no la atraviesan: las conexiones se realizan mediante contactos planos, una matriz de esferas en la parte inferior del encapsulado, o terminaciones metálicas en los bordes del componente. Este tipo de tecnología ha superado y remplazado ampliamente a la de agujeros pasantes en aplicaciones de producción masiva (por encima de los miles de unidades), de bajo consumo de energía (como dispositivos portátiles), de baja temperatura o de multiaplicaciones en tamaño reducido (como equipo de cómputo, medición e instrumentación). Sin embargo, debido a su reducido tamaño, el ensamblado manual de las piezas se dificulta, por lo que se necesita mayor automatización en las líneas de producción, y también se requiere la implementación de técnicas más avanzadas de diseño para que los SMD funcionen adecuadamente aún en ambientes con altos índices de interferencia electromagnética (EMI).s de interferencia electromagnética (EMI).
, Montaż powierzchniowy, SMT (od ang. surfac … Montaż powierzchniowy, SMT (od ang. surface-mount technology) – sposób umieszczania elementów elektronicznych na płytce z nadrukowanym obwodem. Komponenty przeznaczone do takiego montażu (SMD, od ang. surface-mount devices lub surface-mounted devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, mają płaskie obudowy i końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Ze względu na niewielkie fizyczne rozmiary podzespołów końcówki lutownicze są znacznych rozmiarów, w porównaniu z obudową.acznych rozmiarów, w porównaniu z obudową.
, Tecnologia de montagem superficial é um mé … Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces. Dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs (do inglês surface-mount device). Na indústria, esse método tem substituído amplamente o método de montagem through-hole, no qual os componentes são posicionados através de terminais introduzidos nos furos da placa de circuito impresso, permitindo somente o aproveitamento de uma face da placa. Um componente SMD é geralmente menor do que seu equivalente through-hole porque possui terminais curtos montados juntamente com o corpo do próprio componente. Os terminais também variam de formato, podendo ser contatos chatos, matrizes de bolas de solda (BGAs) ou terminadores no corpo do componente.s) ou terminadores no corpo do componente.
, SMT (anglicky surface mount technology), č … SMT (anglicky surface mount technology), česky povrchová montáž je postup, kdy se elektronické součástky pájením osazují přímo na povrch plošného spoje. Plošný spoj může být vícevrstvý, běžně bývají využívány čtyři vrstvy mědi, přičemž součástky jsou osazeny z vnějších stran, tedy na horní a spodní vrstvu. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let 20. století. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.sériově vyráběném elektronickém přístroji.
, Surface-mount technology (SMT) is een tech … Surface-mount technology (SMT) is een technologie om elektronische apparaten met surface-mounted devices (SMD) te maken. Meestal is dit het plaatsen van de SMD-componenten op een printplaat, waarbij de componenten tegen het oppervlak aan zijn gemonteerd, in tegenstelling tot de 'klassieke' componenten, die relatief lange aansluitdraden hebben. Na de uitvinding van SMD-componenten bleek dat er behoefte was aan speciale toepassingen die nodig zijn om deze printplaten te kunnen maken. Zo waren nieuwe verpakking, behandeling, montage en bevestiging nodig voor het produceren en maken van elektrische apparaten.uceren en maken van elektrische apparaten.
, Ytmontering (engelska: Surface Mount) inom elektronikproduktion innebär att komponenterna placeras på mönsterkortets yta i stället för att fästas i hål på mönsterkortet.
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Smt_closeup.jpg?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageExternalLink
|
http://www.marsport.org.uk/smd/mainframe.htm +
, http://elektronik.googlecode.com/files/SMD_Catalog222.pdf +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
232333
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageInterLanguageLink
|
http://de.dbpedia.org/resource/Surface-mounted_device +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
34815
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1115465290
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/JEDEC +
, http://dbpedia.org/resource/Hydrocarbon +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_electronics_package_dimensions +
, http://dbpedia.org/resource/File:SMDcompared.jpeg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Juki_KE-2080L_by_Megger.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Soldering_a_0805.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:SMT-Bestueckung.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Rosin +
, http://dbpedia.org/resource/File:Smt_closeup.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:RC2010JK-071K2L.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:SMD_capacitor.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Reflow_oven +
, http://dbpedia.org/resource/File:SMT_sizes%2C_based_on_original_by_Zureks.svg +
, http://dbpedia.org/resource/Board-to-board_connector +
, http://dbpedia.org/resource/Soldering_iron +
, http://dbpedia.org/resource/Ferrite_core +
, http://dbpedia.org/resource/IPC_%28electronics%29 +
, http://dbpedia.org/resource/In-circuit_test +
, http://dbpedia.org/resource/Surface_tension +
, http://dbpedia.org/resource/Infrared +
, http://dbpedia.org/resource/SMT_placement_equipment +
, http://dbpedia.org/resource/E96_Series +
, http://dbpedia.org/resource/Electronics_manufacturing_services +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Electronic_design +
, http://dbpedia.org/resource/Chip_carrier +
, http://dbpedia.org/resource/Breakout_board +
, http://dbpedia.org/resource/Albedo +
, http://dbpedia.org/resource/Solder_ball +
, http://dbpedia.org/resource/Screen_printing +
, http://dbpedia.org/resource/Convection +
, http://dbpedia.org/resource/Reflow_soldering +
, http://dbpedia.org/resource/Wave_soldering +
, http://dbpedia.org/resource/Saturn_Launch_Vehicle_Digital_Computer +
, http://dbpedia.org/resource/Plastic_leaded_chip_carrier +
, http://dbpedia.org/resource/Flux_%28metallurgy%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Fluorocarbon +
, http://dbpedia.org/resource/Electromagnetic_compatibility +
, http://dbpedia.org/resource/Stripboard +
, http://dbpedia.org/resource/Copper +
, http://dbpedia.org/resource/Microhenry +
, http://dbpedia.org/resource/Nanohenry +
, http://dbpedia.org/resource/Through-hole_technology +
, http://dbpedia.org/resource/Deionized_water +
, http://dbpedia.org/resource/Printed_circuit_board +
, http://dbpedia.org/resource/Glue +
, http://dbpedia.org/resource/RKM_code +
, http://dbpedia.org/resource/Wire_wrap +
, http://dbpedia.org/resource/IBM +
, http://dbpedia.org/resource/Nitrogen +
, http://dbpedia.org/resource/Inkjet_printer +
, http://dbpedia.org/resource/Potting_%28electronics%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Chip_carriers +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Electronics_manufacturing +
, http://dbpedia.org/resource/RoHS +
, http://dbpedia.org/resource/Film_capacitor +
, http://dbpedia.org/resource/Breadboard +
, http://dbpedia.org/resource/Saturn_V_Instrument_Unit +
, http://dbpedia.org/resource/Saturn_V +
, http://dbpedia.org/resource/Ball_grid_array +
, http://dbpedia.org/resource/Automated_optical_inspection +
, http://dbpedia.org/resource/Tin +
, http://dbpedia.org/resource/Selective_soldering +
, http://dbpedia.org/resource/Saturn_IB +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_integrated_circuit_packaging_types +
, http://dbpedia.org/resource/Conformal_coating +
, http://dbpedia.org/resource/Logo +
, http://dbpedia.org/resource/Point-to-point_construction +
, http://dbpedia.org/resource/Lead_%28electronics%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Solder_paste +
, http://dbpedia.org/resource/Flash_point +
, http://dbpedia.org/resource/Electronics +
, http://dbpedia.org/resource/Limonene +
, http://dbpedia.org/resource/Numerical_control +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Main +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Nbsp +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Electronic_components +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Portal +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Short_description +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Semiconductor_packages +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Commons_category +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Dubious +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Citation_needed +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Electronic_design +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Chip_carriers +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Electronics_manufacturing +
|
| http://purl.org/linguistics/gold/hypernym
|
http://dbpedia.org/resource/Method +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology?oldid=1115465290&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Soldering_a_0805.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/SMD_capacitor.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/SMDcompared.jpeg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/SMT-Bestueckung.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/SMT_sizes%2C_based_on_original_by_Zureks.svg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Juki_KE-2080L_by_Megger.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Smt_closeup.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/RC2010JK-071K2L.jpg +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Surface-mount_technology +
|
| owl:sameAs |
http://fa.dbpedia.org/resource/%D9%81%D9%86%D8%A7%D9%88%D8%B1%DB%8C_%D9%86%D8%B5%D8%A8-%D8%B3%D8%B7%D8%AD%DB%8C +
, http://sk.dbpedia.org/resource/Povrchov%C3%A1_mont%C3%A1%C5%BE +
, http://lt.dbpedia.org/resource/Pavir%C5%A1inis_montavimas +
, http://cs.dbpedia.org/resource/SMT_%28v%C3%BDroba_elektroniky%29 +
, http://mk.dbpedia.org/resource/%D0%A1%D0%9C%D0%94_%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D0%B8%D1%98%D0%B0 +
, http://de.dbpedia.org/resource/Surface-mounted_device +
, http://ta.dbpedia.org/resource/%E0%AE%A4%E0%AE%B3-%E0%AE%8F%E0%AE%B1%E0%AF%8D%E0%AE%B1%E0%AE%A4%E0%AF%8D_%E0%AE%A4%E0%AF%8A%E0%AE%B4%E0%AE%BF%E0%AE%B2%E0%AF%8D%E0%AE%A8%E0%AF%81%E0%AE%9F%E0%AF%8D%E0%AE%AA%E0%AE%AE%E0%AF%8D +
, http://fi.dbpedia.org/resource/Pintaliitos +
, https://global.dbpedia.org/id/Jcyz +
, http://no.dbpedia.org/resource/Overflatemontering +
, http://vi.dbpedia.org/resource/C%C3%B4ng_ngh%E1%BB%87_d%C3%A1n_b%E1%BB%81_m%E1%BA%B7t +
, http://yago-knowledge.org/resource/Surface-mount_technology +
, http://tr.dbpedia.org/resource/Y%C3%BCzey_montaj_teknolojisi +
, http://af.dbpedia.org/resource/Oppervlakmontering +
, http://it.dbpedia.org/resource/Tecnologia_a_montaggio_superficiale +
, http://sv.dbpedia.org/resource/Ytmontering +
, http://et.dbpedia.org/resource/Pindmontaa%C5%BEikomponent +
, http://fr.dbpedia.org/resource/Composant_mont%C3%A9_en_surface +
, http://nl.dbpedia.org/resource/Surface-mounted_device +
, http://ar.dbpedia.org/resource/%D8%AA%D9%82%D8%A7%D9%86%D8%A9_%D8%A7%D9%84%D8%AA%D8%B1%D9%83%D9%8A%D8%A8_%D8%A7%D9%84%D8%B3%D8%B7%D8%AD%D9%8A +
, http://www.wikidata.org/entity/Q12740266 +
, http://nl.dbpedia.org/resource/Surface-mount_technology +
, http://he.dbpedia.org/resource/%D7%98%D7%9B%D7%A0%D7%95%D7%9C%D7%95%D7%92%D7%99%D7%99%D7%AA_%D7%94%D7%A9%D7%9E%D7%94_%D7%9E%D7%A9%D7%98%D7%97%D7%99%D7%AA +
, http://rdf.freebase.com/ns/m.01hsjk +
, http://uk.dbpedia.org/resource/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%B5%D0%B2%D0%B8%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 +
, http://zh.dbpedia.org/resource/%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E5%AE%89%E8%A3%85%E6%8A%80%E6%9C%AF +
, http://simple.dbpedia.org/resource/Surface-mount_technology +
, http://dbpedia.org/resource/Surface-mount_technology +
, http://ja.dbpedia.org/resource/%E8%A1%A8%E9%9D%A2%E5%AE%9F%E8%A3%85 +
, http://da.dbpedia.org/resource/Overflademonteringsteknologi +
, http://es.dbpedia.org/resource/Tecnolog%C3%ADa_de_montaje_superficial +
, http://d-nb.info/gnd/4132685-4 +
, http://ca.dbpedia.org/resource/Tecnologia_de_muntatge_superficial +
, http://d-nb.info/gnd/4248071-1 +
, http://pl.dbpedia.org/resource/Monta%C5%BC_powierzchniowy +
, http://pt.dbpedia.org/resource/Tecnologia_de_montagem_superficial +
, http://ro.dbpedia.org/resource/SMD +
, http://ko.dbpedia.org/resource/%ED%91%9C%EB%A9%B4_%EC%8B%A4%EC%9E%A5_%EA%B8%B0%EC%88%A0 +
, http://sk.dbpedia.org/resource/SMD +
, http://www.wikidata.org/entity/Q191042 +
, http://ru.dbpedia.org/resource/%D0%9F%D0%BE%D0%B2%D0%B5%D1%80%D1%85%D0%BD%D0%BE%D1%81%D1%82%D0%BD%D1%8B%D0%B9_%D0%BC%D0%BE%D0%BD%D1%82%D0%B0%D0%B6 +
|
| rdf:type |
http://dbpedia.org/class/yago/WikicatElectronicCircuits +
, http://dbpedia.org/class/yago/IntegratedCircuit103577090 +
, http://dbpedia.org/class/yago/ComputerCircuit103084420 +
, http://dbpedia.org/class/yago/WikicatIntegratedCircuits +
, http://dbpedia.org/class/yago/ElectricalDevice103269401 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Circuit103033362 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Object100002684 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Whole100003553 +
, http://dbpedia.org/ontology/Software +
, http://dbpedia.org/class/yago/Device103183080 +
, http://dbpedia.org/class/yago/PhysicalEntity100001930 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Artifact100021939 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Instrumentality103575240 +
|
| rdfs:comment |
表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT … 表面実装（ひょうめんじっそう）とは電子部品をプリント基板に実装する方法の一つ。SMT (Surface mount technology) とも呼ばれる。 また、表面実装用の部品をSMD (Surface Mount Device) と呼ぶ。 電子部品のリードをプリント基板の穴に固定する方法（スルーホール実装）に比べて、スペースを取らない。1960年代に開発され、現在では、電子回路を持つほとんどの製品で採用されている。電子部品の実装にはチップマウンター（表面実装機）と呼ばれる専用装置を使うか、極小ロット品や人件費の安い国では、人が直接ピンセットを使っておこなうこともある。 基本的には、クリームはんだ印刷機による基板上へのはんだ印刷（またはディスペンサによる部品搭載位置への接着剤塗布）を行った後にチップマウンターで部品の実装を行い、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。、その後リフロー炉で熱を加えてはんだを溶かし、部品を基板に固定するという流れである。
, Surface-mount technology (SMT), originally … Surface-mount technology (SMT), originally called planar mounting, is a method in which the electrical components are mounted directly onto the surface of a printed circuit board (PCB). An electrical component mounted in this manner is referred to as a surface-mount device (SMD). In industry, this approach has largely replaced the through-hole technology construction method of fitting components, in large part because SMT allows for increased manufacturing automation which reduces cost and improves quality. It also allows for more components to fit on a given area of substrate. Both technologies can be used on the same board, with the through-hole technology often used for components not suitable for surface mounting such as large transformers and heat-sinked power semiconductors.mers and heat-sinked power semiconductors.
, In elettronica la tecnologia a montaggio s … In elettronica la tecnologia a montaggio superficiale (in lingua inglese surface mount technology, in acronimo SMT) è una tecnica utilizzata per l'assemblaggio di un circuito stampato che prevede l'applicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie, senza perciò la necessità di praticare dei fori, come è invece richiesto nella tecnica classica, la cosiddetta tecnologia a fori passanti o pin-through-hole (PTH). I componenti costruiti tramite montaggio superficiale sono definiti con la sigla SMD, in inglese surface mounting device, cioè "dispositivo a montaggio superficiale".oè "dispositivo a montaggio superficiale".
, 表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是 … 表面安装技术（又稱為SMT, Surface-mount technology），是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司進行技術研發，之後於1980年代後期漸趨成熟。此技術是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被簡稱為表面安装元件（SMD，surface-mount devices）。和通孔插装技术的最大不同處在於，表面安装技术不需為元件的針腳預留對應的貫穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小許多。藉由應用表面黏著技術可以增加整體處理速度，但由於零件的微小化及密度的增加電路板的缺陷風險因而隨之提高，所以在任何表面黏著技術的電路板製造過程，錯誤偵測已經變成必要的一環。 COG（Chip-On-Glass）是在LCD的玻璃上，利用打線接合及黏糊的方式，直接連接裸晶片，現COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用（ACF）直接與LCD面板做連接。COG接合技術是將長有金凸塊的驅動IC裸晶片，使用（ACF）直接與LCD面板做連接。
, SMT (anglicky surface mount technology), č … SMT (anglicky surface mount technology), česky povrchová montáž je postup, kdy se elektronické součástky pájením osazují přímo na povrch plošného spoje. Plošný spoj může být vícevrstvý, běžně bývají využívány čtyři vrstvy mědi, přičemž součástky jsou osazeny z vnějších stran, tedy na horní a spodní vrstvu. Součástky určené pro povrchovou montáž jsou označovány jako SMD (surface mount device). Povrchová montáž se rozšířila především díky miniaturizaci elektroniky v průběhu 80. let 20. století. V současnosti se používá v téměř každém sériově vyráběném elektronickém přístroji.sériově vyráběném elektronickém přístroji.
, La Tecnologia de muntatge superficial és u … La Tecnologia de muntatge superficial és una tecnologia de fabricació de dispositius electrònics (actius i passius) inventada per l'empresa Siemens (que l'anomenà SMD - Surface Mounted Devices) que consisteix a reduir la dimensió d'aquests dispositius i no proveir-los de potes metàl·liques llargues (terminals) per a soldar-los a la placa del circuit imprès. Les potes esdevenen molt més primes i curtes en el cas de molts circuits integrats, mentre que per a elements passius (com resistències i condensadors) aquests terminals estan fixats directament sobre el cos de l'element.ats directament sobre el cos de l'element.
, Surface-mount technology (SMT) is een tech … Surface-mount technology (SMT) is een technologie om elektronische apparaten met surface-mounted devices (SMD) te maken. Meestal is dit het plaatsen van de SMD-componenten op een printplaat, waarbij de componenten tegen het oppervlak aan zijn gemonteerd, in tegenstelling tot de 'klassieke' componenten, die relatief lange aansluitdraden hebben. Na de uitvinding van SMD-componenten bleek dat er behoefte was aan speciale toepassingen die nodig zijn om deze printplaten te kunnen maken. Zo waren nieuwe verpakking, behandeling, montage en bevestiging nodig voor het produceren en maken van elektrische apparaten.uceren en maken van elektrische apparaten.
, Le composant monté en surface (CMS, SMD (s … Le composant monté en surface (CMS, SMD (surface mounted device) en anglais) désigne une technique de fabrication des cartes électroniques et, par extension un type de composants utilisés par l'industrie électronique. Cette technique consiste à braser les composants d'une carte à sa surface, plutôt que d'en faire passer les broches au travers. d'en faire passer les broches au travers.
, 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology … 표면 실장 기술 (表面實裝技術, surface mount technology, SMT)은 인쇄 회로 기판 (PCB)의 표면에 직접 실장할 수 있는 표면 실장 부품 (surface mounted components, SMC)을 전자 회로에 부착시키는 방법이다. 이렇게 만들어진 전자 소자는 표면 실장 소자(surface-mount devices, SMD)라고 한다. 전자 산업에서, 표면 실장 기술은 소자핀을 인쇄 회로 기판의 구멍에 끼우는 부품을 사용한 스루홀 기술 부착 방식을 대체했다. 일반적으로 표면 실장 부품은 동일한 스루홀 부품보다 작다. 왜냐하면 표면 실장 부품의 핀은 더 짧거나 전혀 없을 수 있기 때문이다. 표면 실장 부품은 이 더 짧으면서, 평면 접촉, 볼 배열 (BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다. (BGA), 부품의 패키지 위로 나온 핀같이 다양한 종류의 패키지가 있다.
, Tecnologia de montagem superficial é um mé … Tecnologia de montagem superficial é um método de montagem de circuitos eletrônicos nos quais os componentes ou SMC (do inglês surface mounted components) são montados diretamente sobre a superfície da placa de circuito impresso (PCB), permitindo o aproveitamento de ambas as faces. Dispositivos eletrônicos produzidos desta forma são denominados dispositivos de montagem superficial ou SMDs (do inglês surface-mount device). Na indústria, esse método tem substituído amplamente o método de montagem through-hole, no qual os componentes são posicionados através de terminais introduzidos nos furos da placa de circuito impresso, permitindo somente o aproveitamento de uma face da placa.nte o aproveitamento de uma face da placa.
, Surface-mounted device, afkorting SMD, is … Surface-mounted device, afkorting SMD, is een term uit de elektrotechniek en betekent letterlijk 'oppervlak-gemonteerde component'. In tegenstelling tot een component met aansluitdraden (Engels: through-hole, doorvoergat) wordt een SMD-onderdeel niet gemonteerd met behulp van draadverbindingen door de printplaat heen, maar aan één zijde tegen de printplaat aan gesoldeerd. Dat kan zijn door middel van korte aansluitpootjes of kleine soldeervlakjes. De industrie past tegenwoordig vrijwel uitsluitend SMD's toe. Voordelen van de SMD-technologie boven die met aansluitdraden zijn:nologie boven die met aansluitdraden zijn:
, Поверхневий монтаж (англ. surface mount te … Поверхневий монтаж (англ. surface mount technology, SMT) — технологія виготовлення електронних пристроїв, в якій компоненти встановлюються безпосередньо на поверхню друкованої плати. Компоненти для поверхневого монтажу називаються SMD (англ. surface mount device).Цей метод виготовлення друкованих вузлів значною мірою замінив технологію наскрізного монтажу, в якому вивідні компоненти монтуються на друкованій платі за допомогою отворів у ній.укованій платі за допомогою отворів у ній.
, Montaż powierzchniowy, SMT (od ang. surfac … Montaż powierzchniowy, SMT (od ang. surface-mount technology) – sposób umieszczania elementów elektronicznych na płytce z nadrukowanym obwodem. Komponenty przeznaczone do takiego montażu (SMD, od ang. surface-mount devices lub surface-mounted devices) charakteryzują się niewielkimi wymiarami, mają płaskie obudowy i końcówki lutownicze w formie kołnierzy obejmujących końce obudowy. Ze względu na niewielkie fizyczne rozmiary podzespołów końcówki lutownicze są znacznych rozmiarów, w porównaniu z obudową.acznych rozmiarów, w porównaniu z obudową.
, تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface … تقانة التركيب السطحي (بالإنجليزية: Surface-mount technology) وتختصر إلى ت ت س - SMT هي طريقة لتصنيع لوحات دارات مطبوعة (printed circuit boards) التي يـُستعمـَل فيها مكونات مثبتة سطحيًا (surface mounted components) مركبة مباشرة على سطح لوحة الدارات المطبوعة. يطلق اصطلاح العناصر الالكترونية السطحية كأسم متعارف عليه بقصد اللوحات ذات المكونات والعناصر الالكترونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.رونية السطحية أو ذات تقانة التركيب السطحي.
, Surface-mounted device (SMD, deutsch: ober … Surface-mounted device (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) ist ein englischsprachiger Fachbegriff aus der Elektronik. SMT-Bauelemente haben im Gegensatz zu THT-Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch through hole technology, THT), den bedrahteten Bauelementen (englisch through hole device, THD), keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen oder -beinchen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (Flachbaugruppe). Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch surface-mounting technology, SMT).nglisch surface-mounting technology, SMT).
, La tecnología de montaje superficial, tamb … La tecnología de montaje superficial, también conocida por la sigla SMT del inglés surface-mount technology, es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en los componentes de montaje superficial (SMC, del inglés surface-mounted component) sobre la superficie del circuito impreso. Tanto los equipos así construidos como los componentes de montaje superficial pueden ser llamados dispositivos de montaje superficial o SMD (del inglés surface-mount device).l o SMD (del inglés surface-mount device).
, Поверхностный монтаж — технология изготовл … Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов. Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия — является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы только со стороны токопроводящих дорожек и длько со стороны токопроводящих дорожек и дл
, Ytmontering (engelska: Surface Mount) inom elektronikproduktion innebär att komponenterna placeras på mönsterkortets yta i stället för att fästas i hål på mönsterkortet.
|
| rdfs:label |
Tecnología de montaje superficial
, Surface-mounted device
, SMT (výroba elektroniky)
, Tecnologia de montagem superficial
, تقانة التركيب السطحي
, 표면 실장 기술
, Ytmontering
, Surface-mount technology
, Поверхневий монтаж
, Composant monté en surface
, Поверхностный монтаж
, 表面安装技术
, 表面実装
, Montaż powierzchniowy
, Tecnologia de muntatge superficial
, Tecnologia a montaggio superficiale
|
