| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
Integrated circuits are put into protectiv … Integrated circuits are put into protective packages to allow easy handling and assembly onto printed circuit boards and to protect the devices from damage. A very large number of different types of package exist. Some package types have standardized dimensions and tolerances, and are registered with trade industry associations such as JEDEC and Pro Electron. Other types are proprietary designations that may be made by only one or two manufacturers. Integrated circuit packaging is the last assembly process before testing and shipping devices to customers. Occasionally specially-processed integrated circuit dies are prepared for direct connections to a substrate without an intermediate header or carrier. In flip chip systems the IC is connected by solder bumps to a substrate. In beam-lead technology, the metallized pads that would be used for wire bonding connections in a conventional chip are thickened and extended to allow external connections to the circuit. Assemblies using "bare" chips have additional packaging or filling with epoxy to protect the devices from moisture.poxy to protect the devices from moisture.
, Корпус інтегральної мікросхеми — це герметична несуча система і частина конструкції, призначена для захисту кристалу інтегральної схеми від зовнішніх впливів і для електричного з'єднання із зовнішніми колами за допомогою виводів.
, Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — гер … Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов.Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы. В советских (российских) корпусах ИМС расстояние между выводами (шаг) измеряется в миллиметрах; для корпусов типа 1 и 2 — 2,5 мм, для корпуса типа 3 под углом 30 или 45° и для типа 4 — 1,25 мм. Зарубежные производители ИМС измеряют шаг в долях дюйма, милах (1/1000 дюйма) или используют величину 1/10 или 1/20 дюйма, что в переводе в метрическую систему соответствует 2,54 и 1,27 мм. В современных импортных корпусах ИМС, предназначенных для поверхностного монтажа, применяют и метрические размеры: 0,8 мм; 0,65 мм и другие. Выводы корпусов ИМС могут быть круглыми, диаметром 0,3—0,5 мм или прямоугольными, в пределах описанной окружности 0,4—0,6 мм. ИМС выпускаются в двух конструктивных вариантах — корпусном и бескорпусном. При монтаже ИМС на поверхность печатной платы необходимо принять меры по недопущению деформации корпуса. С одной стороны, должна обеспечиваться механическая прочность монтажа, гарантирующая устойчивость к механическим нагрузкам, с другой — определённая «гибкость» крепления, чтобы возможная в процессе нормальной эксплуатации деформация печатной платы не превысила допустимые пределы механической нагрузки на корпус ИМС, влекущей за собой различные негативные последствия: от растрескивания корпуса ИМС с последующей потерей герметичности до отрыва подложки от корпуса. Кроме того, схема размещения корпусов ИМС на печатной плате, зависящая от конструкции платы и компоновки на ней элементов, должна обеспечить:
* эффективный отвод тепла за счёт конвекции воздуха или с помощью теплоотводов;
* возможность покрытия влагозащитным лаком без попадания его на места, не подлежащие покрытию;
* свободный доступ к любой ИМС для её монтажа/демонтажа.ступ к любой ИМС для её монтажа/демонтажа.
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Signetics_NE555N.jpg?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageExternalLink
|
https://web.archive.org/web/20120418031551/http:/www.intersil.com/design/packages/ +
, http://www.jedec.org/category/technology-focus-area/jc-10/registered-outlines-jep95 +
, https://web.archive.org/web/20110714053431/http:/datasheets.maxim-ic.com/en/ds/MAX9716-MAX9717.pdf +
, http://www.icpackage.org +
, http://catalog.tycoelectronics.com/catalog/common/images/PartImages/chip_res_padsz.jpg +
, https://web.archive.org/web/20150328213416/https:/www.fairchildsemi.com/get-help/package-information/ +
, http://www.freescale.com/files/dsp/doc/eng_bulletin/EB362.pdf +
, http://www.imaps.org +
, https://web.archive.org/web/20131215133813/http:/www.siliconfareast.com/ic-package-types.htm +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
3920625
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
62177
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1121791828
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Land_grid_array +
, http://dbpedia.org/resource/Liquid_crystal_display +
, http://dbpedia.org/resource/Lead_frame +
, http://dbpedia.org/resource/Printed_circuit_boards +
, http://dbpedia.org/resource/TO-252 +
, http://dbpedia.org/resource/Semiconductor_package +
, http://dbpedia.org/resource/I/O +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_circuit +
, http://dbpedia.org/resource/Panasonic +
, http://dbpedia.org/resource/Motorola +
, http://dbpedia.org/resource/Thin_shrink_small_outline_package +
, http://dbpedia.org/resource/Multi-chip_module +
, http://dbpedia.org/resource/Dual_in-line_package +
, http://dbpedia.org/resource/Wafer-scale_integration +
, http://dbpedia.org/resource/Plastic_leaded_chip_carrier +
, http://dbpedia.org/resource/Interposer +
, http://dbpedia.org/resource/Quad_flat_package +
, http://dbpedia.org/resource/Pro_Electron +
, http://dbpedia.org/resource/Epoxy +
, http://dbpedia.org/resource/Wire_bonding +
, http://dbpedia.org/resource/KEMET_Corporation +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Electronics_lists +
, http://dbpedia.org/resource/Flip_chip +
, http://dbpedia.org/resource/JEDEC +
, http://dbpedia.org/resource/Silicon +
, http://dbpedia.org/resource/Nippon_Chemi-Con +
, http://dbpedia.org/resource/AVX_Corporation +
, http://dbpedia.org/resource/Multi-Chip_Module +
, http://dbpedia.org/resource/Wafer-level_packaging +
, http://dbpedia.org/resource/Millimetre +
, http://dbpedia.org/resource/Chip_on_board +
, http://dbpedia.org/resource/TO-263 +
, http://dbpedia.org/resource/Proximity_communication +
, http://dbpedia.org/resource/Small-outline_integrated_circuit +
, http://dbpedia.org/resource/TO-92 +
, http://dbpedia.org/resource/TO-3 +
, http://dbpedia.org/resource/TO-18 +
, http://dbpedia.org/resource/TO-5 +
, http://dbpedia.org/resource/Thin_Quad_Flat_No-lead +
, http://dbpedia.org/resource/Thin_fine-pitch_ball_grid_array +
, http://dbpedia.org/resource/TO-274 +
, http://dbpedia.org/resource/Mini_Small_Outline_Package +
, http://dbpedia.org/resource/Thin_Dual_Flat_No-Lead_Plastic_Package +
, http://dbpedia.org/resource/US8 +
, http://dbpedia.org/resource/%CE%9CBGA +
, http://dbpedia.org/resource/MQFP +
, http://dbpedia.org/resource/Micro_Small_Outline_Package +
, http://dbpedia.org/resource/Surface-mount_technology +
, http://dbpedia.org/resource/Lead_Frame_Chid_Scale_Package +
, http://dbpedia.org/resource/Lead_Less_Package +
, http://dbpedia.org/resource/TO-251 +
, http://dbpedia.org/resource/TO-220 +
, http://dbpedia.org/resource/TO-262 +
, http://dbpedia.org/resource/PQFN +
, http://dbpedia.org/resource/TO-247 +
, http://dbpedia.org/resource/Small_Outline_Integrated_Circuit +
, http://dbpedia.org/resource/File:PIC18F8720.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Chip_scale_package +
, http://dbpedia.org/resource/TO-126 +
, http://dbpedia.org/resource/Maxim_Integrated +
, http://dbpedia.org/resource/Anisotropic_conductive_film +
, http://dbpedia.org/resource/Diode +
, http://dbpedia.org/resource/LQFP +
, http://dbpedia.org/resource/TFBGA +
, http://dbpedia.org/resource/Die_%28integrated_circuit%29 +
, http://dbpedia.org/resource/TSSOP +
, http://dbpedia.org/resource/Dual_Flat_No_Lead +
, http://dbpedia.org/resource/IPC_%28electronics%29 +
, http://dbpedia.org/resource/TO-66 +
, http://dbpedia.org/resource/Redistribution_layer +
, http://dbpedia.org/resource/File:Photo-SMDcapacitors.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/TO-46 +
, http://dbpedia.org/resource/TO-99 +
, http://dbpedia.org/resource/Low_temperature_co-fired_ceramic +
, http://dbpedia.org/resource/PQFP +
, http://dbpedia.org/resource/Small-Outline_Integrated_Circuit +
, http://dbpedia.org/resource/Embedded_wafer_level_ball_grid_array +
, http://dbpedia.org/resource/Single_in-line_package +
, http://dbpedia.org/resource/MELF_electronic_components +
, http://dbpedia.org/resource/Tape-automated_bonding +
, http://dbpedia.org/resource/TO220 +
, http://dbpedia.org/resource/TQFP +
, http://dbpedia.org/resource/Flex_circuit +
, http://dbpedia.org/resource/Beam_lead_technology +
, http://dbpedia.org/resource/TO-39 +
, http://dbpedia.org/resource/CQFP +
, http://dbpedia.org/resource/D2PAK +
, http://dbpedia.org/resource/Three-dimensional_integrated_circuit +
, http://dbpedia.org/resource/Quadruple_in-line_package +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_circuit_packaging +
, http://dbpedia.org/resource/Plastic_quad_flat_package +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_packages +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Chip_carriers +
, http://dbpedia.org/resource/Package_on_package +
, http://dbpedia.org/resource/File:SOT23-6.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Signetics_NE555N.JPG +
, http://dbpedia.org/resource/File:SMT_sizes%2C_based_on_original_by_Zureks.svg +
, http://dbpedia.org/resource/File:SOIC_Dimensions.gif +
, http://dbpedia.org/resource/J-Leaded_Small-Outline_Package +
, http://dbpedia.org/resource/J-lead +
, http://dbpedia.org/resource/Shrink_Small-Outline_Package +
, http://dbpedia.org/resource/File:TO-18%2C_3_leads%2C_ZN414_%28shaded%29.svg +
, http://dbpedia.org/resource/File:TSSOP-14_4.4x5mm_P0.65mm.wrl.stl +
, http://dbpedia.org/resource/File:Cyrix_cx9210_gfdl.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:DIP_Dimension_Labels.svg +
, http://dbpedia.org/resource/Ceramic_leadless_chip_carrier +
, http://dbpedia.org/resource/Column_Grid_Array +
, http://dbpedia.org/resource/File:Photo-SMDchips.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Qfj52.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:MFrey_SOIC20.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:MSOP-sized_chip_package.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Low-profile_Quad_Flat_Package +
, http://dbpedia.org/resource/Balls_of_solder +
, http://dbpedia.org/resource/QFP +
, http://dbpedia.org/resource/Resistor +
, http://dbpedia.org/resource/File:Macro_photo_of_LED_matrix.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Small_outline_transistor +
, http://dbpedia.org/resource/Thin_small-outline_package +
, http://dbpedia.org/resource/File:Three_IC_circuit_chips.JPG +
, http://dbpedia.org/resource/Capacitor +
, http://dbpedia.org/resource/System_in_package +
, http://dbpedia.org/resource/Zig-zag_in-line_package +
, http://dbpedia.org/resource/Ceramic_column_grid_array +
, http://dbpedia.org/resource/Small-outline_transistor +
, http://dbpedia.org/resource/File:28_pin_MLP_integrated_circuit.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:UNIO_WLCSP_and_SOT23_Device_on_Penny.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Thin_Quad_Flat_Package +
, http://dbpedia.org/resource/LFBGA +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_chip_carriers +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_electronics_package_dimensions +
, http://dbpedia.org/resource/Blob_top +
, http://dbpedia.org/resource/QFN +
, http://dbpedia.org/resource/LED +
, http://dbpedia.org/resource/Shrink_small-outline_package +
, http://dbpedia.org/resource/MicroLeadFrame +
, http://dbpedia.org/resource/Fan-out_wafer-level_packaging +
, http://dbpedia.org/resource/Thou_%28length%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Printed_circuit_board +
, http://dbpedia.org/resource/Leadless_chip_carrier +
, http://dbpedia.org/resource/Flatpack_%28electronics%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Quad-flat_no-leads_package +
, http://dbpedia.org/resource/FBGA +
, http://dbpedia.org/resource/Chip_carrier +
, http://dbpedia.org/resource/Ball_grid_array +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:Cleanup_bare_URLs +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Yes +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Commons_category +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Short_description +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Portal +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Clear_left +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Main +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Nbsp +
, http://dbpedia.org/resource/Template:See_also +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Abbr +
, http://dbpedia.org/resource/Template:N/a +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Anchor +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Clarify +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Semiconductor_packages +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Main_article +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
, http://dbpedia.org/resource/Template:No +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Convert +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Electronics_lists +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Semiconductor_packages +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Chip_carriers +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_integrated_circuit_packaging_types?oldid=1121791828&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/SOT23-6.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/TO-18%2C_3_leads%2C_ZN414_%28shaded%29.svg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Three_IC_circuit_chips.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/SOIC_Dimensions.gif +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/MFrey_SOIC20.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/SMT_sizes%2C_based_on_original_by_Zureks.svg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Signetics_NE555N.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Macro_photo_of_LED_matrix.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/MSOP-sized_chip_package.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Qfj52.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/UNIO_WLCSP_and_SOT23_Device_on_Penny.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Photo-SMDchips.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Photo-SMDcapacitors.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/PIC18F8720.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/DIP_Dimension_Labels.svg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Cyrix_cx9210_gfdl.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/28_pin_MLP_integrated_circuit.jpg +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/homepage
|
http://www.jedec.org/category/technology-focus-area/jc-10/registered-outlines-jep95 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/List_of_integrated_circuit_packaging_types +
|
| owl:sameAs |
http://uk.dbpedia.org/resource/%D0%A2%D0%B8%D0%BF%D0%B8_%D0%BA%D0%BE%D1%80%D0%BF%D1%83%D1%81%D1%96%D0%B2_%D0%BC%D1%96%D0%BA%D1%80%D0%BE%D1%81%D1%85%D0%B5%D0%BC +
, http://dbpedia.org/resource/List_of_integrated_circuit_packaging_types +
, http://www.wikidata.org/entity/Q1074550 +
, https://global.dbpedia.org/id/98BF +
, http://ru.dbpedia.org/resource/%D0%A2%D0%B8%D0%BF%D1%8B_%D0%BA%D0%BE%D1%80%D0%BF%D1%83%D1%81%D0%BE%D0%B2_%D0%BC%D0%B8%D0%BA%D1%80%D0%BE%D1%81%D1%85%D0%B5%D0%BC +
|
| rdfs:comment |
Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — гер … Корпус интегральной микросхемы (ИМС) — герметичная несущая система и часть конструкции, предназначенная для защиты кристалла интегральной схемы от внешних воздействий и для электрического соединения с внешними цепями посредством выводов.Для упрощения технологии автоматизированной сборки (монтажа) РЭА, включающей в себя ИМС, типоразмеры корпусов ИМС стандартизованы. В советских (российских) корпусах ИМС расстояние между выводами (шаг) измеряется в миллиметрах; для корпусов типа 1 и 2 — 2,5 мм, для корпуса типа 3 под углом 30 или 45° и для типа 4 — 1,25 мм.д углом 30 или 45° и для типа 4 — 1,25 мм.
, Корпус інтегральної мікросхеми — це герметична несуча система і частина конструкції, призначена для захисту кристалу інтегральної схеми від зовнішніх впливів і для електричного з'єднання із зовнішніми колами за допомогою виводів.
, Integrated circuits are put into protectiv … Integrated circuits are put into protective packages to allow easy handling and assembly onto printed circuit boards and to protect the devices from damage. A very large number of different types of package exist. Some package types have standardized dimensions and tolerances, and are registered with trade industry associations such as JEDEC and Pro Electron. Other types are proprietary designations that may be made by only one or two manufacturers. Integrated circuit packaging is the last assembly process before testing and shipping devices to customers.testing and shipping devices to customers.
|
| rdfs:label |
List of integrated circuit packaging types
, Типы корпусов микросхем
, Типи корпусів мікросхем
|
| rdfs:seeAlso |
http://dbpedia.org/resource/Surface-mount_technology +
|
