| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
ヒートシンク（英: heat sink）とは、・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である。 熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える：
* 熱伝導
* 外気などへ熱の排出
, Een koelplaat is een stuk metaal dat de temperatuur van een elektrotechnische component verlaagt door de ontwikkelde warmte over een groter oppervlak uit te stralen. Een koelplaat wordt ook wel koellichaam, koelblok of koelprofiel genoemd.
, Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в зас … Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в застосуванні до комп'ютерної тематики це сленг комп'ютерної назви пристрою в системі повітряного охолодження, який складається з сукупності вентилятора і радіатора, встановлюваного на електронні компоненти комп'ютера з підвищеним тепловиділенням (зазвичай більше 5 Вт): центральний процесор, графічний процесор, мікросхеми чипсета, блок живлення.оцесор, мікросхеми чипсета, блок живлення.
, Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к … Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к компьютерной тематике — русское название сборки вентилятора с радиатором, устанавливаемой для воздушного охлаждения электронных компонентов компьютера с повышенным тепловыделением (обычно более 5 Вт): центрального и графического процессоров, микросхем чипсета.афического процессоров, микросхем чипсета.
, المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجلي … المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)، مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته. يصمم المشتت الحراري بحيث تكون مساحة سطحه الملامس لوسيط التبريد المحيط به -الهواء مثلًا- أكبر ما يمكن. سرعة الهواء، واختيار المادة، وتصميم النتوءات، والمعالجة السطحية، كلها عوامل تؤثر على أداء المشتت الحراري. تؤثر أيضًا طرق تثبيت المشتت الحراري والمواد المستخدمة في الواجهة التبادلية الحرارية (المعجونة الحرارية) على درجة حرارة قالب الدارات التكاملية. يحسن اللاصق الحراري أو الشحم الحراري أداء المشتت الحراري بملء الجيوب الهوائية بين المشتت الحراري والناشر الحراري على الجهاز. يُصنع المشتت الحراري عادةً من الألمنيوم أو النحاس.مشتت الحراري عادةً من الألمنيوم أو النحاس.
, 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金 … 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬（多為鋁或銅，銀則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱，是最典型的被動性散熱元件。除此之外熱導管（heat pipe）也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件，至於主動式散熱元件則有散熱風扇（用馬達、電力驅動）、水冷循環等。 為了強化散熱片的散熱效率，一般還會採取兩個手段，一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸，而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏」，導熱膏能夠加強熱傳導效率，勝過兩金屬直接貼觸，另一則是增加散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計，以溝槽來增加散熱面積。散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計，以溝槽來增加散熱面積。
, Un disipador es un instrumento que se util … Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en el principio cero de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia haciendo circular el aire, permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente.liminación más rápida del calor excedente.
, Un dissipador tèrmic és un element físic, … Un dissipador tèrmic és un element físic, sense parts mòbils, destinat a eliminar l'excés de calor de qualsevol element. El seu funcionament es basa en la segona llei de la termodinàmica, transferint a l'aire la calor de la part calenta que es desitja dissipar. Aquest procés es propicia augmentant la superfície de contacte amb l'aire permetent així una eliminació més ràpida de la calor excedent.liminació més ràpida de la calor excedent.
, Chladič (též chladník, refrigerátor) je te … Chladič (též chladník, refrigerátor) je technické zařízení, které je konstruováno jako specializovaný tepelný výměník pro výměnu tepla, ve kterém je teplo předáváno přímo nebo nepřímo z látky, která je v chladiči chlazená, do látky, která je chladičem ohřívána (princip zachování energie). Užitím chladiče je možno zajistit odvod nežádoucího odpadního tepla, které vzniká činností některých technických zařízení – typicky u všech druhů motorů, kdy přeměna energie na mechanickou práci produkuje . Obvykle se jedná o přídavné zařízení, které odvádí nežádoucí teplo do okolního prostředí. Chladiče se ale nepoužívají pouze u motorů, ale například i v některých elektrotechnických a elektronických zařízeních, v chemickém, farmaceutickém a potravinářském průmyslu apod.aceutickém a potravinářském průmyslu apod.
, Un dissipatore, in elettronica, è un dispo … Un dissipatore, in elettronica, è un dispositivo, montato generalmente su una scheda elettronica, che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti elettrici e/o elettronici presenti che sprigionano calore, come transistor e processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o addirittura la fusione. Infatti, le temperature limite dei dispositivi elettronici attivi si aggirano mediamente sui 150 °C e senza adeguati dissipatori potrebbero essere raggiunte in pochi secondi.rebbero essere raggiunte in pochi secondi.
, Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – ele … Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy. Dla lepszego przewodzenia ciepła stosuje się dociskanie radiatora do powierzchni wydzielającej ciepło. Korzystnie jest również ewentualną szczelinę wypełnić cienką warstwą pasty termoprzewodzącej – można zamiennie użyć także taśmy termoprzewodzącej lub kleju termoprzewodzącego. Skuteczność działania radiatora zależy od możliwości swobodnego unoszenia ciepła poprzez konwekcję. Radiator należy tak usytuować, aby utworzyć pionowe kanały działające na zasadzie komina. Dalsze powiększenie skuteczności chłodzenia można zapewnić poprzez wymuszony obieg powietrza za pomocą wentylatora. W przypadku elementów pracujących przy największym obciążeniu cieplnym konieczne jest rozprowadzenie strumienia ciepła w radiatorze za pośrednictwem cieczy np. w formie rurki cieplnej lub chłodzenia cieczą.rmie rurki cieplnej lub chłodzenia cieczą.
, Un dissipateur thermique est un dispositif … Un dissipateur thermique est un dispositif destiné à évacuer la chaleur résultante de l'effet Joule dans un élément semi-conducteur d'électronique de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection. Articles détaillés : Loi d'Ohm thermique et Résistance thermique.i d'Ohm thermique et Résistance thermique.
, Kylfläns är en anordning konstruerad för a … Kylfläns är en anordning konstruerad för att avleda värme från ett objekt. Den är gjord av material med god värmeledning som leder värmen ut till flänsar som ger en stor yta mot omgivande luft. Kylningen åstadkommes antingen med naturlig konvektion, genom att ett luftflöde uppstår då luften närmast flänsen värms upp och stiger uppåt, eller genom forcerad konvektion då ett luftflöde åstadkommes med en fläkt. Kylflänsar tillverkas ofta i koppar, eller i billigare utförande, i aluminium, då dessa metaller är bra värmeledare. Det är vanligt att kylflänsar kombinerar metallerna, genom att ha en kopparplatta i direkt anslutning till värmekällan kopplas ihop till en större kylfläns i aluminium. För att underlätta värmeöverföringen brukar kontaktytan mellan processorn och kylflänsen i datorer smörjas in med kylpasta.flänsen i datorer smörjas in med kylpasta.
, Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) … Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) adalah penukar panas pasif yang memindahkan panas yang dihasilkan oleh alat elektronik atau mekanik ke sebuah medium fluida yang sering kali berupa pendingin udara atau cair, dan lalu panas akan dikeluarkan dari alatnya dan suhu alat akan tetap terjaga pada suhu yang optimal. Pembuang panas digunakan di dalam komputer untuk mendinginkan unit pemroses sentral atau pemroses grafis. Alat ini dirancang untuk memaksimalkan luas permukaan yang bersentuhan dengan medium pendingin yang mengelilinginya, seperti udara.ingin yang mengelilinginya, seperti udara.
, A heat sink (also commonly spelled heatsin … A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical device to a fluid medium, often air or a liquid coolant, where it is dissipated away from the device, thereby allowing regulation of the device's temperature. In computers, heat sinks are used to cool CPUs, GPUs, and some chipsets and RAM modules. Heat sinks are used with high-power semiconductor devices such as power transistors and optoelectronics such as lasers and light-emitting diodes (LEDs), where the heat dissipation ability of the component itself is insufficient to moderate its temperature. A heat sink is designed to maximize its surface area in contact with the cooling medium surrounding it, such as the air. Air velocity, choice of material, protrusion design and surface treatment are factors that affect the performance of a heat sink. Heat sink attachment methods and thermal interface materials also affect the die temperature of the integrated circuit. Thermal adhesive or thermal paste improve the heat sink's performance by filling air gaps between the heat sink and the heat spreader on the device. A heat sink is usually made out of aluminium or copper.s usually made out of aluminium or copper.
, 히트 싱크(영어: heat sink 또는 heatsink)는 을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리킨다. 히트 싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 쓰이고 있다. 이를테면 냉장고, 열기관, 냉각기, 레이저를 들 수 있다.
, Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert. Damit kann einer möglichen Beschädigung durch Überhitzung vorgebeugt werden.
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_heatsink_and_fan.jpg?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
344123
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageInterLanguageLink
|
http://pt.dbpedia.org/resource/Dissipador +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
49729
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1121982655
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Transistor +
, http://dbpedia.org/resource/Ball_grid_array +
, http://dbpedia.org/resource/File:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v2.gif +
, http://dbpedia.org/resource/File:CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v4.gif +
, http://dbpedia.org/resource/Copper +
, http://dbpedia.org/resource/File:Flow-vector-heat-sink-fluid-WBG.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Heat_sink_control_volume.png +
, http://dbpedia.org/resource/File:Cooling_system_on_an_ASUS_GTX-650_Ti_TOP_Cu-II_graphics_card.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png +
, http://dbpedia.org/resource/File:MaxiGRIP_and_Talon_Clip_heat_sink_attachment_methods.png +
, http://dbpedia.org/resource/File:Natural-convection-heat-sink-fluid-WBG.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Heat_sink_thermal_resistances.png +
, http://dbpedia.org/resource/File:Laptop_Heatsink.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/File:Power_Transistor_Heat_Sinks.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_paste +
, http://dbpedia.org/resource/File:Pushpins.png +
, http://dbpedia.org/resource/File:Pin_fin%2C_straight_fin_and_flared_heat_sinks.png +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_grease +
, http://dbpedia.org/resource/File:Pin_fin_heat_sink_with_a_z-clip.png +
, http://dbpedia.org/resource/Computer_cooling +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_pump +
, http://dbpedia.org/resource/Die_%28integrated_circuit%29 +
, http://dbpedia.org/resource/File:Thermal_resistance_and_heat_transfer_coefficient_plotted_against_flow_rate_for_specific_heat_sink_design.png +
, http://dbpedia.org/resource/File:Thermally_conductive_tape.png +
, http://dbpedia.org/resource/Kelvin +
, http://dbpedia.org/resource/Graphics_processing_unit +
, http://dbpedia.org/resource/Aluminium_alloys +
, http://dbpedia.org/resource/Thermoelectric_cooling +
, http://dbpedia.org/resource/TO-92 +
, http://dbpedia.org/resource/Silicone_grease +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Computer_hardware_cooling +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Heat_transfer +
, http://dbpedia.org/resource/Hemostat +
, http://dbpedia.org/resource/Silicone +
, http://dbpedia.org/resource/Fluid +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_management_%28electronics%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_transfer_coefficient +
, http://dbpedia.org/resource/Graphite +
, http://dbpedia.org/resource/Material_properties_of_diamond +
, http://dbpedia.org/resource/Lumped_capacitance_model +
, http://dbpedia.org/resource/Sun +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_conductivity +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_interface_material +
, http://dbpedia.org/resource/Solar_thermal_energy +
, http://dbpedia.org/resource/Fourier%27s_law +
, http://dbpedia.org/resource/Extrusion +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_pipe +
, http://dbpedia.org/resource/Phase-change_material +
, http://dbpedia.org/resource/Aspect_ratio +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Passive_fire_protection +
, http://dbpedia.org/resource/Polyimide +
, http://dbpedia.org/resource/2N3055 +
, http://dbpedia.org/resource/Emissivity +
, http://dbpedia.org/resource/Radiator +
, http://dbpedia.org/resource/Tempering_%28metallurgy%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Vacuum +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Heat_exchangers +
, http://dbpedia.org/resource/TO-3 +
, http://dbpedia.org/resource/Thermodynamics +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_spreader +
, http://dbpedia.org/resource/Radiative_cooling +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_reservoir +
, http://dbpedia.org/resource/Overheating_%28electricity%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Casting +
, http://dbpedia.org/resource/Central_processing_unit +
, http://dbpedia.org/resource/Milling_%28machining%29 +
, http://dbpedia.org/resource/1050_aluminium_alloy +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_exchanger +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_radiation +
, http://dbpedia.org/resource/File:Huawei_Tecal_ES3000_face_20140805.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Selective_surface +
, http://dbpedia.org/resource/Metre +
, http://dbpedia.org/resource/Epoxy +
, http://dbpedia.org/resource/Tie_%28engineering%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Watt +
, http://dbpedia.org/resource/Computational_fluid_dynamics +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_resistance +
, http://dbpedia.org/resource/File:2007-07-24_High-power_light_emitting_diodes_%28Luxeon%2C_Lumiled%29.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Outer_space +
, http://dbpedia.org/resource/6063_aluminium_alloy +
, http://dbpedia.org/resource/6061_aluminium_alloy +
, http://dbpedia.org/resource/Thermal_adhesive +
, http://dbpedia.org/resource/Reed_switch +
, http://dbpedia.org/resource/Light-emitting_diode +
, http://dbpedia.org/resource/File:AMD_heatsink_and_fan.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Skiving_%28metalworking%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_transfer +
, http://dbpedia.org/resource/Copper_in_heat_exchangers +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:Clarify_span +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Unreferenced_section +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Short_description +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Commons_category +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Main +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Authority_control +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cn +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Snd +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cvt +
, http://dbpedia.org/resource/Template:About +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Citation_needed +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Heat_exchangers +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Heat_transfer +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Passive_fire_protection +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Computer_hardware_cooling +
|
| http://purl.org/linguistics/gold/hypernym
|
http://dbpedia.org/resource/Exchanger +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink?oldid=1121982655&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Power_Transistor_Heat_Sinks.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Natural-convection-heat-sink-fluid-WBG.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Cooling_system_on_an_ASUS_GTX-650_Ti_TOP_Cu-II_graphics_card.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Thermally_conductive_tape.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Thermal_resistance_and_heat_transfer_coefficient_plotted_against_flow_rate_for_specific_heat_sink_design.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v4.gif +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/CFD_Forced_Convection_Heat_Sink_v2.gif +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Flow-vector-heat-sink-fluid-WBG.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Laptop_Heatsink.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Heat_sink_thermal_resistances.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Pushpins.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Heat_sink_control_volume.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/AMD_heatsink_and_fan.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Difference_between_thermal_conductivity_of_thermal_interface_materials_and_thermal_contact_resistance.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/2007-07-24_High-power_light_emitting_diodes_%28Luxeon%2C_Lumiled%29.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Pin_fin_heat_sink_with_a_z-clip.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Pin_fin%2C_straight_fin_and_flared_heat_sinks.png +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Huawei_Tecal_ES3000_face_20140805.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/MaxiGRIP_and_Talon_Clip_heat_sink_attachment_methods.png +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Heat_sink +
|
| owl:sameAs |
http://lt.dbpedia.org/resource/Radiatorius_%28elektronika%29 +
, http://fi.dbpedia.org/resource/J%C3%A4%C3%A4hdytyselementti +
, http://tr.dbpedia.org/resource/So%C4%9Futucu_%28Bilgisayar%29 +
, http://id.dbpedia.org/resource/Pembuang_panas +
, http://nl.dbpedia.org/resource/Koelplaat +
, http://ar.dbpedia.org/resource/%D9%85%D8%B4%D8%AA%D8%AA_%D8%AD%D8%B1%D8%A7%D8%B1%D9%8A +
, http://bs.dbpedia.org/resource/Hladnjak +
, http://ko.dbpedia.org/resource/%ED%9E%88%ED%8A%B8_%EC%8B%B1%ED%81%AC +
, http://it.dbpedia.org/resource/Dissipatore_%28elettronica%29 +
, http://he.dbpedia.org/resource/%D7%A6%D7%9C%D7%A2%D7%95%D7%AA_%D7%A7%D7%99%D7%A8%D7%95%D7%A8 +
, http://de.dbpedia.org/resource/K%C3%BChlk%C3%B6rper +
, http://sk.dbpedia.org/resource/Chladi%C4%8D_%28elektronika%29 +
, http://th.dbpedia.org/resource/%E0%B8%AE%E0%B8%B5%E0%B8%95%E0%B8%8B%E0%B8%B4%E0%B8%87%E0%B8%81%E0%B9%8C +
, http://ru.dbpedia.org/resource/%D0%9A%D1%83%D0%BB%D0%B5%D1%80_%28%D1%81%D0%B8%D1%81%D1%82%D0%B5%D0%BC%D0%B0_%D0%BE%D1%85%D0%BB%D0%B0%D0%B6%D0%B4%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D1%8F%29 +
, http://pl.dbpedia.org/resource/Radiator +
, http://www.wikidata.org/entity/Q1796959 +
, http://hi.dbpedia.org/resource/%E0%A4%8A%E0%A4%B7%E0%A5%8D%E0%A4%AE%E0%A4%BE_%E0%A4%85%E0%A4%AD%E0%A4%BF%E0%A4%97%E0%A4%AE +
, http://cs.dbpedia.org/resource/Chladi%C4%8D +
, http://zh.dbpedia.org/resource/%E6%95%A3%E7%83%AD%E7%89%87 +
, http://rdf.freebase.com/ns/m.01yhcm +
, http://ro.dbpedia.org/resource/Disipator_termic +
, http://simple.dbpedia.org/resource/Heat_sink +
, http://dbpedia.org/resource/Heat_sink +
, http://fr.dbpedia.org/resource/Dissipateur_thermique +
, http://sv.dbpedia.org/resource/Kylfl%C3%A4ns +
, http://lmo.dbpedia.org/resource/Stralattador_de_calor +
, http://ca.dbpedia.org/resource/Dissipador_t%C3%A8rmic +
, http://te.dbpedia.org/resource/%E0%B0%B9%E0%B1%80%E0%B0%9F%E0%B1%8D_%E0%B0%B8%E0%B0%BF%E0%B0%82%E0%B0%95%E0%B1%8D +
, http://ja.dbpedia.org/resource/%E3%83%92%E3%83%BC%E3%83%88%E3%82%B7%E3%83%B3%E3%82%AF +
, http://uk.dbpedia.org/resource/%D0%9A%D1%83%D0%BB%D0%B5%D1%80_%D0%BA%D0%BE%D0%BC%D0%BF%27%D1%8E%D1%82%D0%B5%D1%80%D0%B0 +
, http://tg.dbpedia.org/resource/%D0%93%D0%B0%D1%80%D0%BC%D0%BE%D0%B3%D0%B8%D1%80 +
, http://no.dbpedia.org/resource/Kj%C3%B8leribbe +
, http://fa.dbpedia.org/resource/%DA%AF%D8%B1%D9%85%D8%A7%DA%AF%DB%8C%D8%B1 +
, https://global.dbpedia.org/id/kNeX +
, http://d-nb.info/gnd/4584443-4 +
, http://da.dbpedia.org/resource/K%C3%B8leplade +
, http://es.dbpedia.org/resource/Disipador +
|
| rdf:type |
http://dbpedia.org/ontology/Protein +
|
| rdfs:comment |
ヒートシンク（英: heat sink）とは、・排熱を目的として機器に取り付けられる部品である。 熱の排出効率を高めるために下記を兼ね備える：
* 熱伝導
* 外気などへ熱の排出
, Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – ele … Radiator (z łac. rozpraszacz ciepła) – element lub zespół elementów odprowadzających ciepło z układu, z którym się styka, do otoczenia (powietrze, woda itp.). Radiator jest specjalnie ukształtowaną bryłą z metalu (lub jego stopów) dobrze przewodzącego ciepło, o rozwiniętej powierzchni od strony zewnętrznej zazwyczaj w postaci żeber lub prętów, by zmaksymalizować przekazywanie ciepła. Radiatory wykonuje się najczęściej z aluminium lub miedzi i powszechnie są stosowane w elektronice, ze względu na dużą ilość ciepła wydzielaną z niewielkich elementów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy.tów, co odpowiada ich dużej gęstości mocy.
, Un disipador es un instrumento que se util … Un disipador es un instrumento que se utiliza para bajar la temperatura de algunos componentes electrónicos. Su funcionamiento se basa en el principio cero de la termodinámica, transfiriendo el calor de la parte caliente que se desea disipar al aire. Este proceso se propicia haciendo circular el aire, permitiendo una eliminación más rápida del calor excedente.liminación más rápida del calor excedente.
, Un dissipador tèrmic és un element físic, … Un dissipador tèrmic és un element físic, sense parts mòbils, destinat a eliminar l'excés de calor de qualsevol element. El seu funcionament es basa en la segona llei de la termodinàmica, transferint a l'aire la calor de la part calenta que es desitja dissipar. Aquest procés es propicia augmentant la superfície de contacte amb l'aire permetent així una eliminació més ràpida de la calor excedent.liminació més ràpida de la calor excedent.
, 히트 싱크(영어: heat sink 또는 heatsink)는 을 직간접적으로 사용하여 다른 물체로부터 열을 흡수하고 발산하는 환경이나 물체를 가리킨다. 히트 싱크는 효율적인 열 발산이 필요한 곳이면 어디든지 널리 응용되어 쓰이고 있다. 이를테면 냉장고, 열기관, 냉각기, 레이저를 들 수 있다.
, Chladič (též chladník, refrigerátor) je te … Chladič (též chladník, refrigerátor) je technické zařízení, které je konstruováno jako specializovaný tepelný výměník pro výměnu tepla, ve kterém je teplo předáváno přímo nebo nepřímo z látky, která je v chladiči chlazená, do látky, která je chladičem ohřívána (princip zachování energie). Užitím chladiče je možno zajistit odvod nežádoucího odpadního tepla, které vzniká činností některých technických zařízení – typicky u všech druhů motorů, kdy přeměna energie na mechanickou práci produkuje . Obvykle se jedná o přídavné zařízení, které odvádí nežádoucí teplo do okolního prostředí.ádí nežádoucí teplo do okolního prostředí.
, 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金 … 散熱片在電子工程設計的領域中被歸類為「被動性散熱元件」，以導熱性佳、質輕、易加工之金屬（多為鋁或銅，銀則過於昂貴，一般不用）貼附於發熱表面，以複合的熱交換模式來散熱。 散熱片不需要額外的驅動能源就能執行散熱，是最典型的被動性散熱元件。除此之外熱導管（heat pipe）也是近年來日益普及與推崇的被動性散熱元件，至於主動式散熱元件則有散熱風扇（用馬達、電力驅動）、水冷循環等。 為了強化散熱片的散熱效率，一般還會採取兩個手段，一是與發熱表面間不採行直接貼附接觸，而是在兩接面間追加塗抹「導熱膏」，導熱膏能夠加強熱傳導效率，勝過兩金屬直接貼觸，另一則是增加散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計，以溝槽來增加散熱面積。散熱片的散熱面積，增加面積的方式即是將散熱片以溝槽化方式設計，以溝槽來增加散熱面積。
, Un dissipateur thermique est un dispositif … Un dissipateur thermique est un dispositif destiné à évacuer la chaleur résultante de l'effet Joule dans un élément semi-conducteur d'électronique de puissance. Il s'agit de dispositifs généralement munis d'ailettes, qui doivent de préférence être montées verticalement pour faciliter le refroidissement par convection. Articles détaillés : Loi d'Ohm thermique et Résistance thermique.i d'Ohm thermique et Résistance thermique.
, Un dissipatore, in elettronica, è un dispo … Un dissipatore, in elettronica, è un dispositivo, montato generalmente su una scheda elettronica, che consente l'abbassamento della temperatura dei componenti elettrici e/o elettronici presenti che sprigionano calore, come transistor e processori, evitando che il surriscaldamento degli stessi ne provochi il malfunzionamento, l'arresto o addirittura la fusione. Infatti, le temperature limite dei dispositivi elettronici attivi si aggirano mediamente sui 150 °C e senza adeguati dissipatori potrebbero essere raggiunte in pochi secondi.rebbero essere raggiunte in pochi secondi.
, Ein Kühlkörper ist ein Körper, der die wärmeabgebende Oberfläche eines wärmeproduzierenden Bauteils vergrößert. Damit kann einer möglichen Beschädigung durch Überhitzung vorgebeugt werden.
, Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в зас … Кулер (англ. cooler — охолоджувач) — в застосуванні до комп'ютерної тематики це сленг комп'ютерної назви пристрою в системі повітряного охолодження, який складається з сукупності вентилятора і радіатора, встановлюваного на електронні компоненти комп'ютера з підвищеним тепловиділенням (зазвичай більше 5 Вт): центральний процесор, графічний процесор, мікросхеми чипсета, блок живлення.оцесор, мікросхеми чипсета, блок живлення.
, A heat sink (also commonly spelled heatsin … A heat sink (also commonly spelled heatsink) is a passive heat exchanger that transfers the heat generated by an electronic or a mechanical device to a fluid medium, often air or a liquid coolant, where it is dissipated away from the device, thereby allowing regulation of the device's temperature. In computers, heat sinks are used to cool CPUs, GPUs, and some chipsets and RAM modules. Heat sinks are used with high-power semiconductor devices such as power transistors and optoelectronics such as lasers and light-emitting diodes (LEDs), where the heat dissipation ability of the component itself is insufficient to moderate its temperature. insufficient to moderate its temperature.
, Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) … Pembuang panas (bahasa Inggris: heat sink) adalah penukar panas pasif yang memindahkan panas yang dihasilkan oleh alat elektronik atau mekanik ke sebuah medium fluida yang sering kali berupa pendingin udara atau cair, dan lalu panas akan dikeluarkan dari alatnya dan suhu alat akan tetap terjaga pada suhu yang optimal. Pembuang panas digunakan di dalam komputer untuk mendinginkan unit pemroses sentral atau pemroses grafis. Alat ini dirancang untuk memaksimalkan luas permukaan yang bersentuhan dengan medium pendingin yang mengelilinginya, seperti udara.ingin yang mengelilinginya, seperti udara.
, Kylfläns är en anordning konstruerad för a … Kylfläns är en anordning konstruerad för att avleda värme från ett objekt. Den är gjord av material med god värmeledning som leder värmen ut till flänsar som ger en stor yta mot omgivande luft. Kylningen åstadkommes antingen med naturlig konvektion, genom att ett luftflöde uppstår då luften närmast flänsen värms upp och stiger uppåt, eller genom forcerad konvektion då ett luftflöde åstadkommes med en fläkt.då ett luftflöde åstadkommes med en fläkt.
, Een koelplaat is een stuk metaal dat de temperatuur van een elektrotechnische component verlaagt door de ontwikkelde warmte over een groter oppervlak uit te stralen. Een koelplaat wordt ook wel koellichaam, koelblok of koelprofiel genoemd.
, المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجلي … المشتت الحراري أو المصرف الحراري (بالإنجليزية: Heat sink)، مبادل حراري منفعل (سلبي) ينقل الحرارة التي يولدها جهاز ميكانيكي أو إلكتروني إلى وسط مائع -غالبًا هواء أو وسيط تبريد سائل- تصرف فيه الحرارة بعيدًا عن الجهاز، سامحةً بتنظيم درجة حرارة الجهاز عند المستويات المثلى. في الحواسيب، تستخدم المشتتات الحرارية لتبريد وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوميات، وبعض الرقاقات ووحدات ذاكرة الوصول العشوائي (رام). تستخدم المشتتات الحرارية مع أجهزة أنصاف نواقل عالية القدرة كترانزستورات القدرة والبصريات الإلكترونية كأجهزة الليزر والصمامات الثنائية الباعثة للضوء (ليد)، حيث تكون قدرة التصريف الحراري للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته. للعنصر نفسه غير كافية لتعديل درجة حرارته.
, Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к … Ку́лер (от англ. cooler) — в применении к компьютерной тематике — русское название сборки вентилятора с радиатором, устанавливаемой для воздушного охлаждения электронных компонентов компьютера с повышенным тепловыделением (обычно более 5 Вт): центрального и графического процессоров, микросхем чипсета.афического процессоров, микросхем чипсета.
|
| rdfs:label |
مشتت حراري
, Chladič
, Pembuang panas
, Heat sink
, ヒートシンク
, Кулер комп'ютера
, 散热片
, Radiator
, Kylfläns
, Disipador
, Dissipateur thermique
, 히트 싱크
, Dissipador tèrmic
, Dissipatore (elettronica)
, Kühlkörper
, Кулер (система охлаждения)
, Koelplaat
|
