| http://dbpedia.org/ontology/abstract
|
Тра́влення, ща́влення — обробка поверхні металу, скла тощо розчинами кислот або солей для розчинення частини поверхні. Використовується у друкарстві, ювелірній справі, обробці скла для нанесення зображення, при виготовленні друкованих плат.
, Травление — группа технологических приёмов … Травление — группа технологических приёмов для управляемого удаления поверхностного слоя материала с заготовки под действием химических веществ. Ряд способов травления предусматривает активацию травящих реагентов посредством других физических явлений, например, наложением внешнего электрического поля при электрохимическом травлении, ионизацией атомов и молекул реагентов при ионно-плазменном травлении и т. п.тов при ионно-плазменном травлении и т. п.
, ウエットエッチング（英語：wet etching）とは、目的とする金属等を腐食溶解す … ウエットエッチング（英語：wet etching）とは、目的とする金属等を腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったエッチングである。主にプリント配線板製造や、金属銘板製造、半導体素子製造等の分野において使われる。半導体集積回路製造において、リソグラフィ技術と並んで重要な技術であり、半導体などの基板表面に光（電子ビーム）リソグラフィなどで微細なパターンを有するエッチマスクを形成させ、それによって基板を微細加工する際に用いられる。なお、美術の分野で銅版画にウエットエッチングが使われることがある。また結晶構造による反応性の違いを利用した異方性エッチングも使用される。他に、太陽電池表面の反射率を下げる為にテクスチャ形成にも用いられる。 ウエットエッチングの処理方法としては、エッチング液を満たした容器内で浸食するディップ式が簡便であるが、金属を腐食溶解した薬品を流し去り、処理面に新鮮な薬品を供給する必要があるため、容器内で薬品を揺すったりかき混ぜたりする必要がある。その点を改良したものとして、処理対象にスプレー式に薬品を吹き付けるスプレー式、スピナーと呼ばれる回転台に基板を取り付けて、薬品を滴下するスピン式などがある。ー式、スピナーと呼ばれる回転台に基板を取り付けて、薬品を滴下するスピン式などがある。
, Mordado estas maniero de prilaboro de mate … Mordado estas maniero de prilaboro de materialoj, en kiu oni uzas kemian aŭ elektrokemian procezon en likvaĵo (solvaĵo) por forigi materialon de faco de la detalo. Acidmordado estas maniero de prilaboro de materialoj, en kiu oni uzas acidon por forigi materialon de faco de la detalo.or forigi materialon de faco de la detalo.
, Etsen is een oppervlaktebehandeling waarbi … Etsen is een oppervlaktebehandeling waarbij een oppervlak van een voorwerp met een – meestal vloeibaar – middel behandeld wordt. Hierbij treedt een chemische reactie op waarbij het oppervlak gedeeltelijk oplost. In het geval van een metaal en een zuur gaat het om een redoxreactie. Etsen heeft verschillende toepassingen:
* Het aanbrengen van een afbeelding ("ets") op een ondergrond als een vorm van diepdruktechniek. In de regel gebeurt dit op een koperen of zinken plaat. Men spreekt echter ook wel van etsen bij vergelijkbare bewerkingen van bijvoorbeeld glas of linoleum.
* Het maken van printplaten (gedrukte bedrading) voor elektronische schakelingen.
* Het zichtbaar maken van de microstructuur van een metaal, zodat deze onder een licht- of rasterelektronenmicroscoop bekeken kan worden.erelektronenmicroscoop bekeken kan worden.
, Ätzen (von mittelhochdeutsch etzen) bezeichnet die Abtragung von Material in Form von Vertiefungen auf der Oberfläche organischer oder anorganischer Materialien durch Anwendung ätzender Stoffe.
, 化學銑切是把零件浸入腐蚀溶液中，对裸露的表面进行腐蚀的加工工艺，主要用於金屬。
, Na indústria, fresagem química, também tra … Na indústria, fresagem química, também tratada como gravura química, é o processo de usar ácidos, bases ou outras substâncias químicas para dissolver materiais indesejáveis, tais como metais e suas ligas, materiais semicondutores ou vidro, com o objetivo direto de se rebaixar sua superfície. Este processo tem sido usado em uma ampla variedade de metais, com profundidades de remoção de metal tão grande quanto 12mm (0,5 pol.). O ataque seletivo pelo reagente químico em diferentes áreas da superfície da peça é controlado por camadas removíveis de material chamado de "máscara" ou por imersão parcial no reagente. Tem aplicações nas indústrias de fabricação de circuitos impressos e semicondutores. É também usado na indústria aeroespacial para remover as camadas superficiais de material de componentes para aviões de grande porte, painéis externs de mísseis, e peãs extrudadas para fuselagens. No caso do titânio, trata-se de submergir a peça em uma mistura de ácido nítrico-fluorídrico (variando de proporções de HNO3 de 7% a 30%, e HF de 1,5 a 50%, dependendo da liga de titânio, em água) na presença de um tensoativo a uns 40 °C de temperatura. A peça perderá massa a uns 0,02 mm/minuto. As partes que não se deseja atacar podem ser recobertas com neopreno ou copolímero de isobutileno-isopropileno. Usa-se também o . Em determinados casos, para determinadas ligas, é acrescida a mistura corrosiva de ácido clorídrico. São usadas também misturas de ácido nítrico, fonte de íons nitrato e .e ácido nítrico, fonte de íons nitrato e .
, El ataque químico húmedo también conocido … El ataque químico húmedo también conocido como fresado químico es una técnica de remoción de material, la cual se fundamenta en la eliminación de material no deseado por ataque de una sustancia química activa, como puede ser una solución acuosa ácida o alcalina. Las partes que no se desee que sean atacadas han de ser protegidas con recubrimientos aislantes. Modificando dichos aislamientos entre ataques se pueden conseguir diferentes geometrías, así como mayores profundidades si se hace en varios pasos. profundidades si se hace en varios pasos.
, Dans l'industrie, la gravure (parfois appe … Dans l'industrie, la gravure (parfois appelé mouture chimique) est un procédé utilisant des acides, des bases et d'autres chimiques afin de dissoudre des matériaux non voulus comme des métaux, des matériaux semi-conducteurs ou de la glace. Le procédé a des applications dans les industries de fabrication de circuit imprimé et de semi-conducteur. Le procédé est connu pour avoir été utilisé par des artisans en Europe au Moyen Âge, il était utilisé pour la décoration des armures. Un de ces artisans, Daniel Hopfer (environ 1470-1536) d'Augsbourg en Allemagne est crédité pour avoir été la première personne à appliquer la méthode à la gravure. Les matériaux à graver les plus communs pour le cuivre sont : le chlorure de fer (III), le persulfate d'ammonium et l'ammoniac.L'acide fluorhydrique est un matériau à graver efficace pour la silice. Il est cependant très dangereux au contact de la peau. La gravure est largement utilisée pour fabriquer des circuits intégrés et des MEMS. En plus du procédé standard, des techniques à base de liquide, l'industrie des semi-conducteurs utilise souvent la gravure par plasma.
* Portail de la production industrielle
* Portail de la gravure et de l'estampee
* Portail de la gravure et de l'estampe
, التنميش الصناعي عملية استخدام حمض أو مرسخ لوني أو ضوء للوصول إلى الطبقة غير المحمية من اجل خلق تصميم على المعدن وتستخدم في صنع الدارات المطبوعة و الدارات المتكاملة.
, Chemical milling or industrial etching is … Chemical milling or industrial etching is the subtractive manufacturing process of using baths of temperature-regulated etching chemicals to remove material to create an object with the desired shape. Other names for chemical etching include photo etching, chemical etching, photo chemical etching and photochemical machining. It is mostly used on metals, though other materials are increasingly important. It was developed from armor-decorating and printing etching processes developed during the Renaissance as alternatives to engraving on metal. The process essentially involves bathing the cutting areas in a corrosive chemical known as an etchant, which reacts with the material in the area to be cut and causes the solid material to be dissolved; inert substances known as maskants are used to protect specific areas of the material as resists.specific areas of the material as resists.
, Etsning är en kemisk process där metall el … Etsning är en kemisk process där metall eller glas löses upp med stark syra eller annat frätande ämne. Metoden används för tillverkning av kretskort, halvledarkomponenter, delar till modellbygge, för dekoration av glas och metall och för att skapa tryckplåtar bland annat för grafisk konst. Genom att använda för att skydda de delar som inte ska etsas bort kan man åstadkomma avancerade mönster.ort kan man åstadkomma avancerade mönster.
, 습식 식각(濕式蝕刻, wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 … 습식 식각(濕式蝕刻, wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 성질을 가지는 액체의 약품을 사용하는 식각이다. 주로 프린트 배선판제조, 금속 명판제조, 반도체 소자제조같은 분야에서 사용된다. 습식 식각에 대한 장점은 1.
* 한번에 대량의 기판을 처리할 수 있다. 2.
* 장비나 약품의 가격이 싸다. 이 있으며, 단점은 1.
* 식각 깊이가 깊을수록 단면 방향도 부식이 진행되기 때문에 정밀도가 높은 미세 가공이 어렵다. 2.
* 약품의 온도에 따라서 식각 속도가 변화된다. 라는 점이 있다. 일반적으로 미세가공이 필요없으면 습식 식각을 이용하고, 미세가공이 필요한 경우에 건식 식각을 이용한다. 습식 식각의 처리 방법으로는 식각액을 채운 용기내에서 침식하는 딥식이 간편하지만, 금속을 부식 용해한 약품을 흘려 보내서 처리면에 신선한 약품을 공급할 필요가 있기 때문에, 용기내에서 약품을 흔들거나 뒤섞을 필요가 있다. 그러한 점을 개선한 것은 처리 대상에 스프레이식으로 약품을 내뿜는 스프레이식, 스피너로 불리는 회전대에 기판을 달고 약품을 적시는 스핀식이 있다.레이식, 스피너로 불리는 회전대에 기판을 달고 약품을 적시는 스핀식이 있다.
|
| http://dbpedia.org/ontology/thumbnail
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/1600_Milan_Half_Armor.jpg?width=300 +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageExternalLink
|
https://www.fotofab.com/photo-etching-process/ +
, https://www.youtube.com/watch%3Fv=YtnUZanxtLs +
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageID
|
38481732
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageLength
|
11599
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageRevisionID
|
1099398825
|
| http://dbpedia.org/ontology/wikiPageWikiLink
|
http://dbpedia.org/resource/Machining +
, http://dbpedia.org/resource/Keller%27s_reagent +
, http://dbpedia.org/resource/Relief +
, http://dbpedia.org/resource/Etching +
, http://dbpedia.org/resource/Plasma_etching +
, http://dbpedia.org/resource/Computer_numerical_control +
, http://dbpedia.org/resource/Hydrochloric_acid +
, http://dbpedia.org/resource/Ethanol +
, http://dbpedia.org/resource/Ammonium_persulfate +
, http://dbpedia.org/resource/Ceruse +
, http://dbpedia.org/resource/White_lead +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Chemical_processes +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Metalworking +
, http://dbpedia.org/resource/Lead +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Electrolysis +
, http://dbpedia.org/resource/Electroetching +
, http://dbpedia.org/resource/Resist +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Metallurgical_processes +
, http://dbpedia.org/resource/Printed_circuit_board +
, http://dbpedia.org/resource/Copper +
, http://dbpedia.org/resource/Steel +
, http://dbpedia.org/resource/Ferric_chloride +
, http://dbpedia.org/resource/Integrated_circuit +
, http://dbpedia.org/resource/Nitric_acid +
, http://dbpedia.org/resource/Semiconductor +
, http://dbpedia.org/resource/Elastomers +
, http://dbpedia.org/resource/Cupric_chloride +
, http://dbpedia.org/resource/Microelectromechanical_systems +
, http://dbpedia.org/resource/Photochemical_machining +
, http://dbpedia.org/resource/Silica +
, http://dbpedia.org/resource/Nital +
, http://dbpedia.org/resource/Sodium_hydroxide +
, http://dbpedia.org/resource/Magnesium +
, http://dbpedia.org/resource/Stiletto +
, http://dbpedia.org/resource/Methanol +
, http://dbpedia.org/resource/Artillery +
, http://dbpedia.org/resource/Etching_%28microfabrication%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Engraving +
, http://dbpedia.org/resource/Electrical_charge +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Etching +
, http://dbpedia.org/resource/Burr_%28edge%29 +
, http://dbpedia.org/resource/Electrostatic_deposition +
, http://dbpedia.org/resource/File:1600_Milan_Half_Armor.jpg +
, http://dbpedia.org/resource/Ammonia +
, http://dbpedia.org/resource/Methylated_spirits +
, http://dbpedia.org/resource/Hydrofluoric_acid +
, http://dbpedia.org/resource/Aluminium +
, http://dbpedia.org/resource/Marking_out +
, http://dbpedia.org/resource/File:Cu-Scheibe.JPG +
, http://dbpedia.org/resource/Renaissance +
, http://dbpedia.org/resource/Hydrogen_peroxide +
|
| http://dbpedia.org/property/wikiPageUsesTemplate
|
http://dbpedia.org/resource/Template:Redirect +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Cite_book +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Reflist +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Unreferenced_section +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Short_description +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Decorative_arts +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Metalworking_navbox +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Expand_section +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Sfn +
, http://dbpedia.org/resource/Template:Clear +
|
| http://purl.org/dc/terms/subject
|
http://dbpedia.org/resource/Category:Metalworking +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Etching +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Metallurgical_processes +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Chemical_processes +
, http://dbpedia.org/resource/Category:Electrolysis +
|
| http://purl.org/linguistics/gold/hypernym
|
http://dbpedia.org/resource/Process +
|
| http://www.w3.org/ns/prov#wasDerivedFrom
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Chemical_milling?oldid=1099398825&ns=0 +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/depiction
|
http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/Cu-Scheibe.jpg +
, http://commons.wikimedia.org/wiki/Special:FilePath/1600_Milan_Half_Armor.jpg +
|
| http://xmlns.com/foaf/0.1/isPrimaryTopicOf
|
http://en.wikipedia.org/wiki/Chemical_milling +
|
| owl:sameAs |
http://bg.dbpedia.org/resource/%D0%95%D1%86%D0%B2%D0%B0%D0%BD%D0%B5 +
, http://fr.dbpedia.org/resource/Gravure_industrielle +
, http://nl.dbpedia.org/resource/Etsen +
, http://yago-knowledge.org/resource/Chemical_milling +
, http://ko.dbpedia.org/resource/%EC%8A%B5%EC%8B%9D_%EC%8B%9D%EA%B0%81 +
, https://global.dbpedia.org/id/25geD +
, http://es.dbpedia.org/resource/Fresado_qu%C3%ADmico +
, http://kk.dbpedia.org/resource/%D0%9A%D2%AF%D0%B9%D0%B4%D1%96%D1%80%D0%BC%D0%B5%D0%BB%D0%B5%D1%83 +
, http://pt.dbpedia.org/resource/Fresagem_qu%C3%ADmica +
, http://ja.dbpedia.org/resource/%E3%82%A6%E3%82%A7%E3%83%83%E3%83%88%E3%82%A8%E3%83%83%E3%83%81%E3%83%B3%E3%82%B0 +
, http://sv.dbpedia.org/resource/Etsning_%28kemi%29 +
, http://zh.dbpedia.org/resource/%E5%8C%96%E5%AD%B8%E9%8A%91%E5%88%87 +
, http://dbpedia.org/resource/Chemical_milling +
, http://de.dbpedia.org/resource/%C3%84tzen +
, http://uk.dbpedia.org/resource/%D0%A2%D1%80%D0%B0%D0%B2%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%BD%D1%8F_%28%D1%82%D0%B5%D1%85%D0%BD%D0%BE%D0%BB%D0%BE%D0%B3%D1%96%D1%8F%29 +
, http://ru.dbpedia.org/resource/%D0%A2%D1%80%D0%B0%D0%B2%D0%BB%D0%B5%D0%BD%D0%B8%D0%B5 +
, http://eo.dbpedia.org/resource/Mordado +
, http://hr.dbpedia.org/resource/Jetkanje +
, http://www.wikidata.org/entity/Q221425 +
, http://fa.dbpedia.org/resource/%D8%B3%D9%88%D9%86%D8%B4 +
, http://ar.dbpedia.org/resource/%D8%AA%D9%86%D9%85%D9%8A%D8%B4_%D8%B5%D9%86%D8%A7%D8%B9%D9%8A +
, http://rdf.freebase.com/ns/m.0dg_b0 +
|
| rdf:type |
http://dbpedia.org/class/yago/PhysicalEntity100001930 +
, http://dbpedia.org/ontology/Election +
, http://dbpedia.org/class/yago/NaturalProcess113518963 +
, http://dbpedia.org/class/yago/Process100029677 +
, http://dbpedia.org/class/yago/ChemicalProcess113446390 +
, http://dbpedia.org/class/yago/WikicatChemicalProcesses +
|
| rdfs:comment |
Mordado estas maniero de prilaboro de mate … Mordado estas maniero de prilaboro de materialoj, en kiu oni uzas kemian aŭ elektrokemian procezon en likvaĵo (solvaĵo) por forigi materialon de faco de la detalo. Acidmordado estas maniero de prilaboro de materialoj, en kiu oni uzas acidon por forigi materialon de faco de la detalo.or forigi materialon de faco de la detalo.
, Etsning är en kemisk process där metall el … Etsning är en kemisk process där metall eller glas löses upp med stark syra eller annat frätande ämne. Metoden används för tillverkning av kretskort, halvledarkomponenter, delar till modellbygge, för dekoration av glas och metall och för att skapa tryckplåtar bland annat för grafisk konst. Genom att använda för att skydda de delar som inte ska etsas bort kan man åstadkomma avancerade mönster.ort kan man åstadkomma avancerade mönster.
, ウエットエッチング（英語：wet etching）とは、目的とする金属等を腐食溶解す … ウエットエッチング（英語：wet etching）とは、目的とする金属等を腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ったエッチングである。主にプリント配線板製造や、金属銘板製造、半導体素子製造等の分野において使われる。半導体集積回路製造において、リソグラフィ技術と並んで重要な技術であり、半導体などの基板表面に光（電子ビーム）リソグラフィなどで微細なパターンを有するエッチマスクを形成させ、それによって基板を微細加工する際に用いられる。なお、美術の分野で銅版画にウエットエッチングが使われることがある。また結晶構造による反応性の違いを利用した異方性エッチングも使用される。他に、太陽電池表面の反射率を下げる為にテクスチャ形成にも用いられる。 ウエットエッチングの処理方法としては、エッチング液を満たした容器内で浸食するディップ式が簡便であるが、金属を腐食溶解した薬品を流し去り、処理面に新鮮な薬品を供給する必要があるため、容器内で薬品を揺すったりかき混ぜたりする必要がある。その点を改良したものとして、処理対象にスプレー式に薬品を吹き付けるスプレー式、スピナーと呼ばれる回転台に基板を取り付けて、薬品を滴下するスピン式などがある。ー式、スピナーと呼ばれる回転台に基板を取り付けて、薬品を滴下するスピン式などがある。
, Chemical milling or industrial etching is … Chemical milling or industrial etching is the subtractive manufacturing process of using baths of temperature-regulated etching chemicals to remove material to create an object with the desired shape. Other names for chemical etching include photo etching, chemical etching, photo chemical etching and photochemical machining. It is mostly used on metals, though other materials are increasingly important. It was developed from armor-decorating and printing etching processes developed during the Renaissance as alternatives to engraving on metal. The process essentially involves bathing the cutting areas in a corrosive chemical known as an etchant, which reacts with the material in the area to be cut and causes the solid material to be dissolved; inert substances known as maskants are used to substances known as maskants are used to
, Тра́влення, ща́влення — обробка поверхні металу, скла тощо розчинами кислот або солей для розчинення частини поверхні. Використовується у друкарстві, ювелірній справі, обробці скла для нанесення зображення, при виготовленні друкованих плат.
, Dans l'industrie, la gravure (parfois appe … Dans l'industrie, la gravure (parfois appelé mouture chimique) est un procédé utilisant des acides, des bases et d'autres chimiques afin de dissoudre des matériaux non voulus comme des métaux, des matériaux semi-conducteurs ou de la glace. Le procédé a des applications dans les industries de fabrication de circuit imprimé et de semi-conducteur. Les matériaux à graver les plus communs pour le cuivre sont : le chlorure de fer (III), le persulfate d'ammonium et l'ammoniac.L'acide fluorhydrique est un matériau à graver efficace pour la silice. Il est cependant très dangereux au contact de la peau.dant très dangereux au contact de la peau.
, Etsen is een oppervlaktebehandeling waarbi … Etsen is een oppervlaktebehandeling waarbij een oppervlak van een voorwerp met een – meestal vloeibaar – middel behandeld wordt. Hierbij treedt een chemische reactie op waarbij het oppervlak gedeeltelijk oplost. In het geval van een metaal en een zuur gaat het om een redoxreactie. Etsen heeft verschillende toepassingen:e. Etsen heeft verschillende toepassingen:
, Na indústria, fresagem química, também tra … Na indústria, fresagem química, também tratada como gravura química, é o processo de usar ácidos, bases ou outras substâncias químicas para dissolver materiais indesejáveis, tais como metais e suas ligas, materiais semicondutores ou vidro, com o objetivo direto de se rebaixar sua superfície. Este processo tem sido usado em uma ampla variedade de metais, com profundidades de remoção de metal tão grande quanto 12mm (0,5 pol.). O ataque seletivo pelo reagente químico em diferentes áreas da superfície da peça é controlado por camadas removíveis de material chamado de "máscara" ou por imersão parcial no reagente. Tem aplicações nas indústrias de fabricação de circuitos impressos e semicondutores. É também usado na indústria aeroespacial para remover as camadas superficiais de material de componcamadas superficiais de material de compon
, Травление — группа технологических приёмов … Травление — группа технологических приёмов для управляемого удаления поверхностного слоя материала с заготовки под действием химических веществ. Ряд способов травления предусматривает активацию травящих реагентов посредством других физических явлений, например, наложением внешнего электрического поля при электрохимическом травлении, ионизацией атомов и молекул реагентов при ионно-плазменном травлении и т. п.тов при ионно-плазменном травлении и т. п.
, 化學銑切是把零件浸入腐蚀溶液中，对裸露的表面进行腐蚀的加工工艺，主要用於金屬。
, 습식 식각(濕式蝕刻, wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 … 습식 식각(濕式蝕刻, wet etching)이란 목표 금속만을 부식 용해하는 성질을 가지는 액체의 약품을 사용하는 식각이다. 주로 프린트 배선판제조, 금속 명판제조, 반도체 소자제조같은 분야에서 사용된다. 습식 식각에 대한 장점은 1.
* 한번에 대량의 기판을 처리할 수 있다. 2.
* 장비나 약품의 가격이 싸다. 이 있으며, 단점은 1.
* 식각 깊이가 깊을수록 단면 방향도 부식이 진행되기 때문에 정밀도가 높은 미세 가공이 어렵다. 2.
* 약품의 온도에 따라서 식각 속도가 변화된다. 라는 점이 있다. 일반적으로 미세가공이 필요없으면 습식 식각을 이용하고, 미세가공이 필요한 경우에 건식 식각을 이용한다. 습식 식각의 처리 방법으로는 식각액을 채운 용기내에서 침식하는 딥식이 간편하지만, 금속을 부식 용해한 약품을 흘려 보내서 처리면에 신선한 약품을 공급할 필요가 있기 때문에, 용기내에서 약품을 흔들거나 뒤섞을 필요가 있다. 그러한 점을 개선한 것은 처리 대상에 스프레이식으로 약품을 내뿜는 스프레이식, 스피너로 불리는 회전대에 기판을 달고 약품을 적시는 스핀식이 있다.레이식, 스피너로 불리는 회전대에 기판을 달고 약품을 적시는 스핀식이 있다.
, Ätzen (von mittelhochdeutsch etzen) bezeichnet die Abtragung von Material in Form von Vertiefungen auf der Oberfläche organischer oder anorganischer Materialien durch Anwendung ätzender Stoffe.
, El ataque químico húmedo también conocido … El ataque químico húmedo también conocido como fresado químico es una técnica de remoción de material, la cual se fundamenta en la eliminación de material no deseado por ataque de una sustancia química activa, como puede ser una solución acuosa ácida o alcalina. Las partes que no se desee que sean atacadas han de ser protegidas con recubrimientos aislantes. Modificando dichos aislamientos entre ataques se pueden conseguir diferentes geometrías, así como mayores profundidades si se hace en varios pasos. profundidades si se hace en varios pasos.
, التنميش الصناعي عملية استخدام حمض أو مرسخ لوني أو ضوء للوصول إلى الطبقة غير المحمية من اجل خلق تصميم على المعدن وتستخدم في صنع الدارات المطبوعة و الدارات المتكاملة.
|
| rdfs:label |
تنميش صناعي
, 습식 식각
, Chemical milling
, 化學銑切
, Fresado químico
, Ätzen
, Mordado
, Gravure industrielle
, Травление
, Травлення (технологія)
, ウェットエッチング
, Etsning (kemi)
, Etsen
, Fresagem química
|
